[發明專利]壓力傳感器無效
| 申請號: | 201210395744.9 | 申請日: | 2012-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN103776568A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 張新偉;夏長奉;李祥;蘇巍 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤上華半導體有限公司 |
| 主分類號: | G01L1/18 | 分類號: | G01L1/18;G01L9/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓力傳感器 | ||
1.一種壓力傳感器,其特征在于,該壓力傳感器包括硅杯、壓敏電阻、絕緣層和金屬膜;其中,所述硅杯包括位于該硅杯上部的感壓膜和位于該硅杯側邊的支撐架;所述壓敏電阻位于該硅杯的感壓膜邊界內;所述絕緣層覆蓋于所述硅杯上表面;所述金屬膜位于所述感壓膜上方。
2.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述金屬膜是圓形或多邊形。
3.根據權利要求2所述的壓力傳感器,其特征在于,所述金屬膜是矩形。
4.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述金屬膜的材料選自Al、Au、Ti、Cu中的一種或多種。
5.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述金屬膜設置于所述絕緣層之上,由所述絕緣層將其與所述感壓膜隔開。
6.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述絕緣層的材料為二氧化硅或氮化硅。
7.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述壓敏電阻介于所述感壓膜與所述絕緣層之間,由位于其兩端的電阻引出端引出。
8.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述硅杯還設有襯底引出端,該襯底引出端位于所述硅杯的支撐架上方。
9.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述壓力傳感器還包括與所述硅杯下方通過鍵合封接工藝連接在一起的密封片。
10.根據權利要求9所述的壓力傳感器,其特征在于,所述密封片材料為玻璃片或單晶硅片。
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