[發(fā)明專利]化學鍍的穩(wěn)定催化劑有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210395214.4 | 申請日: | 2012-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN102965646A | 公開(公告)日: | 2013-03-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | K·M·米魯姆;D·E·克萊利;M·A·熱茲尼克 | 申請(專利權)人: | 羅門哈斯電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/30 | 分類號: | C23C18/30;C23C18/31 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 郭輝 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學 穩(wěn)定 催化劑 | ||
1.方法包括:
a)提供基底;
b)把催化劑水溶液施加到基底上,該催化劑水溶液含有一種或多種選自銀,金,鉑,鈀,銥,銅,鋁,鈷,鎳和鐵的金屬納米微粒,以及一種或多種選自鎵酸,鎵酸衍生物及其鹽的穩(wěn)定化合物,所述催化劑水溶液不含錫;以及;
c)用化學鍍槽將金屬化學沉積到基底上。
2.根據權利要求1的方法,其中金屬選自銀和鈀。
3.根據權利要求1的方法,其中穩(wěn)定化合物選自鎵酸,二羥基苯甲酸,羥基苯甲酸,2,4,6-三羥基苯甲酸和鎵酸酯。
4.根據權利要求1的方法,其中化學沉積金屬是銅,銅合金,鎳或鎳合金。
5.根據權利要求1的方法,其中納米微粒的直徑至少為1nm。
6.根據權利要求1的方法,其中一種或多種穩(wěn)定化合物的用量是50ppm至1000ppm。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





