[發明專利]芯片點膠治具構造及其點膠方法

無效

• 申請號: 201210393931.3
• 申請日: 2012-10-17
• 公開（公告）號: CN102909156A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 洪嘉臨
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10;H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種芯片點膠治具構造，其特征在于：所述芯片點膠治具構造包含：

一頂面；

一底面，相對于所述頂面；

至少一容置孔，貫穿形成在所述頂面及底面之間，用以容置至少一芯片，

且所述容置孔具有一傾斜壁面，所述傾斜壁面與所述底面形成一銳角；及

一抗沾粘層，形成于所述傾斜壁面上，所述傾斜壁面及所述抗沾粘層用以引導一底膠流動進入所述芯片與一基板之間的一間隙內。

2.如權利要求1所述的芯片點膠治具構造，其特征在于：所述頂面的高度大于所述芯片的高度0.1至5毫米。

3.如權利要求1所述的芯片點膠治具構造，其特征在于：所述傾斜壁面的一底側緣與所述芯片的一最近距離介于0.2至2.0毫米之間。

4.如權利要求1所述的芯片點膠治具構造，其特征在于：所述抗沾粘層的材料為疏水性材料。

5.一種芯片點膠治具構造的點膠方法，其特征在于：所述點膠方法包含以下步驟：

提供一如權利要求1所述的芯片點膠治具構造；

將所述芯片點膠治具構造放置在一基板上，使所述基板上的至少一芯片容置于所述容置孔內；

將一點膠針頭置于所述傾斜壁面的抗沾粘層上方，并供應所述底膠，使得所述底膠沿著所述傾斜壁面的抗沾粘層向下流動進入所述芯片與所述基板之間的一間隙內；及

將所述芯片點膠治具構造從所述基板上移除。

6.一種芯片點膠治具構造，用于防止污染芯片背面，其特征在于：所述芯片點膠治具構造包含：

一頂面；

一底面，相對于所述頂面，并面對至少一芯片的一背面；

一抗沾粘層，形成于所述底面上，以抵接所述芯片的背面；及

至少一點膠孔，貫穿形成在所述頂面及底面之間，以便一點膠針頭將一底膠供應至所述芯片的一側，并使所述底膠流動進入所述芯片與一基板之間的一間隙內。

7.如權利要求6所述的芯片點膠治具構造，其特征在于：所述頂面與所述底面之間的厚度在0.1至1毫米之間。

8.如權利要求6所述的芯片點膠治具構造，其特征在于：所述點膠孔與所述芯片的所述側之間的距離介于0至2毫米之間。

9.如權利要求6所述的芯片點膠治具構造，其特征在于：所述點膠孔的寬度在0.1至15毫米之間。

10.一種芯片點膠治具構造的點膠方法，其特征在于：所述點膠方法包含以下步驟：

提供一如權利要求6所述的芯片點膠治具構造；

將所述芯片點膠治具構造放置在一基板上，使得所述底面上的抗沾粘層與所述基板上的至少一芯片的一背面接觸；

將一點膠針頭通過所述點膠孔而供應所述底膠至所述芯片的一側，并使所述底膠流動進入所述芯片與所述基板之間的一間隙內；及

將所述點膠治具構造從所述芯片的背面上移除。