[發明專利]駐極體電容傳聲器在審
| 申請號: | 201210393829.3 | 申請日: | 2012-10-17 |
| 公開(公告)號: | CN103108274A | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發明(設計)人: | 村岡哲治;本永秀典;中西賢介 | 申請(專利權)人: | 星電株式會社 |
| 主分類號: | H04R19/01 | 分類號: | H04R19/01 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 張勁松 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 駐極體 電容 傳聲器 | ||
技術領域
本發明涉及例如搭載并使用于便攜式電話、攝像機等的駐極體電容傳聲器。
背景技術
圖1表示現有的駐極體電容傳聲器(Electret?Condenser?Microphone,以下稱為“ECM”)8的結構。盒81由金屬材料形成。圓筒部811與堵住圓筒部811的一端面的前面板812一體地形成。前面板812上形成有多個聲孔813。聲音通過該聲孔813而被導入盒81內。
振動板環86由導電性材料形成,其一面與前面板812的內表面接觸,另一面上粘貼有振動板861。振動板861由導電性的膜形成,根據聲壓而振動。
絕緣隔板85由絕緣材料形成為環狀,利用其厚度保持背極板84與振動板861之間的間隙。
背極板84由金屬材料形成。在背極板84的與振動板861相對的面上覆蓋形成有未圖示的駐極體電介質膜。
柵極環83由金屬材料形成為圓筒狀。其一端面由背極板84堵住,另一端面由印刷基板82堵住。由柵極環83、背極板84、印刷基板82形成背室831。
在背極板84上形成有多個背極孔841。背極孔841使振動板861和背極板84之間的空隙部分與背室831連通。通過這種結構,振動板861能夠自由地振動。
印刷基板82是玻璃環氧樹脂基板。在印刷基板82的背室831側的面上安裝有將在背極板84上產生的電信號變換成阻抗并取出的阻抗變換器。阻抗變換器由場效應管(Field?Effect?Transistor,以下稱為“FET”)87與兩個電容器88構成。背極板84經由印刷基板82上的配線和柵極環83與FET87的柵極電連接,振動板861經由振動板環86與共同電位點(盒81)電連接。
層積振動板環86、絕緣隔板85、背極板84、柵極環83及印刷基板82,并收納于盒81的內部。開口面側的端部814緊固于印刷基板82的周緣。
例如,(日本)特開2001-95097號公報(以下稱為“專利文獻1”)及(日本)特開2004-349927號公報(以下稱為“專利文獻2”)中記載的ECM作為現有技術是公知的。
如今正在推動搭載設備的小型化。因此,要求ECM小型化、薄型化(低高度化)。
例如,專利文獻1中記載的ECM9通過以下的結構,實現了其小型化等。圖2表示ECM9為了實現小型化等的概況。但是,為了使說明易于理解,只記載了第一印刷基板921、第二印刷基板922、盒91、FET97。ECM9的印刷基板通過重疊現有的印刷基板的1/2厚度的印刷基板(第一印刷基板921和第二印刷基板922)而構成。在第一印刷基板921上形成有與FET97電連接的印刷配線。在第二印刷基板922上形成有使FET97貫穿的透孔923。第二印刷基板922層積在第一印刷基板921上。通過這樣的結構,ECM9能夠使其高度降低與第二印刷基板922的厚度t2相應的高度(也就是現有的印刷基板的厚度的1/2),從而實現小型化等。
而且,第一印刷基板921的直徑比第二印刷基板922的直徑小。盒91的開口面側的端部914緊固于第二印刷基板922的周緣。緊固部分的厚度t3被第一印刷基板921和第二印刷基板922之間的高度差t1吸收。需要說明的是,高度差t1是第一印刷基板921的厚度。通過該結構,ECM9能夠使其高度降低與緊固部分的厚度t3相應的高度,從而實現小型化等。
但是,ECM9的背室容量比ECM8小與第二印刷基板922的厚度t2相應的容量。如果背室容量變小,則會發生ECM的靈敏度、S/N比變差的問題。
發明內容
本發明的目的是提供一種實現小型化、薄型化,并且具備足夠的背室容量的ECM。
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