[發(fā)明專利]觸控面板及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210393725.2
• 申請(qǐng)日: 2012-10-17
• 公開（公告）號(hào): CN103777793B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉振宇;龔立偉;林熙乾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宸鴻光電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/041
• 分類號(hào): G06F3/041
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006
• 代理人: 梁揮,鮑俊萍

1.一種觸控面板，其特征在于，包括：

一基板；

一納米銀絲電極層，設(shè)置于該基板上，該納米銀絲電極層包括導(dǎo)接區(qū)域；

一第一保護(hù)層，設(shè)置于該納米銀絲電極層上，且該第一保護(hù)層具有一導(dǎo)接孔，該導(dǎo)接孔對(duì)應(yīng)于該導(dǎo)接區(qū)域；

一第二保護(hù)層，設(shè)置于該第一保護(hù)層上，且該第二保護(hù)層具有一開孔，該開孔對(duì)應(yīng)于該導(dǎo)接孔的位置；以及

一導(dǎo)接線，設(shè)置于該第二保護(hù)層上，且該導(dǎo)接線通過該開孔及該導(dǎo)接孔連接該導(dǎo)接區(qū)域的納米銀絲電極層；

其中，該第一保護(hù)層的厚度為50nm至500nm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該第二保護(hù)層的厚度為0.2μm至5μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該第一保護(hù)層的材料為可透視的絕緣材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該第二保護(hù)層的材料為可透視的絕緣材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該導(dǎo)接線采用銀、鋁、銅、鉬鋁鉬合金、氧化銦錫(ITO)中任意一種，或上述各材料的組合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該導(dǎo)接孔不貫穿該第一保護(hù)層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該納米銀絲電極層包含多條條狀的電極。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，該納米銀絲電極層包含多個(gè)沿第一方向排列的第一電極塊，多條電性連接相鄰第一電極塊的第一連接線，以及多個(gè)沿第二方向排列的第二電極塊，且各第二電極塊分別設(shè)置于第一連接線兩側(cè)，且各第二電極塊上的第一保護(hù)層420和第二保護(hù)層分別形成有導(dǎo)接孔和與導(dǎo)接孔對(duì)應(yīng)的開孔；所述第二保護(hù)層上設(shè)置有多條第二連接線，各第二連接線通過設(shè)置于第二電極塊上的導(dǎo)接孔和開孔，電性連接相鄰的第二電極塊。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控面板，其特征在于，所述第二連接線的材料采用銀、鋁、銅、鉬鋁鉬合金、氧化銦錫(ITO)，或上述各材料之組合。

10.一種觸控面板的制備方法，其特征在于，包括：

步驟1：提供一基板；

步驟2：于該基板上形成納米銀絲層；

步驟3：于該納米銀絲層上形成一第一保護(hù)層，該第一保護(hù)層的厚度為50nm至500nm；

步驟4：對(duì)該納米銀絲層進(jìn)行處理形成納米銀絲電極層，該納米銀絲電極層包括導(dǎo)接區(qū)域；

步驟5：于該第一保護(hù)層上形成一具有一開孔的第二保護(hù)層，且該開孔對(duì)應(yīng)于該導(dǎo)接區(qū)域；

步驟6：于該開孔對(duì)應(yīng)處的第一保護(hù)層形成一導(dǎo)接孔；

步驟7：于該第二保護(hù)層上形成導(dǎo)接線，且該導(dǎo)接線通過該開孔和該導(dǎo)接孔電性連接該導(dǎo)接區(qū)域的納米銀絲電極層。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的觸控面板的制備方法，其特征在于，該第二保護(hù)層的厚度為0.2μm至5μm。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的觸控面板的制備方法，其特征在于，形成該具有一開孔的第二保護(hù)層采用印刷涂布的工藝或微影蝕刻的工藝。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的觸控面板的制備方法，其特征在于，該第一保護(hù)層上形成該導(dǎo)接孔采用電漿蝕刻的工藝。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的觸控面板的制備方法，其特征在于，該步驟6可采用完全蝕刻的工藝或不完全蝕刻的工藝。