[發明專利]圓蔥地膜打孔器

無效

• 申請號: 201210393308.8
• 申請日: 2012-10-17
• 公開（公告）號: CN103766176A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 付瑞霞
• 申請（專利權）人: 付瑞霞
• 主分類號: A01G13/02
• 分類號: A01G13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

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技術領域????本發明涉及圓蔥地膜打孔器。

背景技術????園蔥種植時，一般每畝移植1.2萬—1.5萬株，傳統的地膜打孔移栽是一項十分繁重的體力勞動，費時費力，效率較低

發明內容????本發明的目的就是要提供一種改進的圓蔥地膜打孔器，它能有效的解決傳統的地膜打孔移栽費時費力、效率低下的問題。

本發明的目的是這樣實現的：圓蔥地膜打孔器，具有手柄、連接桿、支撐桿、鋼筋、打孔釘，手柄為長200厘米、直徑3厘米的鋼管，連接桿為長75厘米、直徑3厘米的鋼管，支撐桿為長25厘米、直徑3厘米的鋼管，鋼筋長180厘米、直徑1.5厘米，打孔釘長8厘米，上粗下尖，間距為20厘米。

附圖說明???附圖是本發明實施方式的結構示意圖，下面結合附圖對本發明作進一步說明。

具體實施方式????附圖示出了本發明圓蔥地膜打孔器，具有手柄1、連接桿2、支撐桿3、鋼筋4、打孔釘5，手柄1為長200厘米、直徑3厘米的鋼管，連接桿2為長75厘米、直徑3厘米的鋼管，支撐桿3為長25厘米、直徑3厘米的鋼管，鋼筋4長180厘米、直徑1.5厘米，打孔釘5長8厘米，上粗下尖，間距為20厘米，兩人抓住手柄1往地膜上按壓，然后抬起，一按一抬即可打孔20個，二人一天可完成3畝，打孔快速、均勻，利于移栽。