[發明專利]電子設備及天線裝置的諧振頻率設定方法有效
| 申請號: | 201210393139.8 | 申請日: | 2009-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN103022661A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 加藤登;谷口勝己;佐佐木純;鄉地直樹 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q7/04 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 侯穎媖 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 天線 裝置 諧振 頻率 設定 方法 | ||
1.一種電子設備,該電子設備在殼體包括有天線裝置,其特征在于,包括:
將卷繞中心部作為線圈開口部的環狀或螺旋狀的線圈導體;以及
導體層,該導體層配置于比所述線圈導體要靠近通信對方側的天線的一側,
所述導體層包括導體開口部、以及將所述導體開口部與外邊緣之間連接的狹縫部,
當俯視所述線圈導體時,所述線圈導體的所述線圈開口部與所述導體層的所述導體開口部相重疊,
所述狹縫部形成為朝向所述殼體的端面。
2.如權利要求1所述的電子設備,其特征在于,
當俯視所述線圈導體時,所述線圈開口部和所述導體開口部至少有部分重疊。
3.如權利要求1或2所述的電子設備,其特征在于,
所述線圈導體和所述導體層靠近配置。
4.如權利要求1至3的任一項所述的電子設備,其特征在于,
所述導體層的面積大于所述線圈導體的形成區域的面積。
5.如權利要求1至4的任一項所述的電子設備,其特征在于,
所述線圈導體跨越多層而進行卷繞。
6.如權利要求1至5的任一項所述的電子設備,其特征在于,
當俯視所述線圈導體時,所述線圈開口部和所述導體開口部在整個周邊大體重疊。
7.如權利要求1至6的任一項所述的電子設備,其特征在于,
所述導體層形成于組裝對象的電子設備的殼體的內表面或外表面。
8.如權利要求1至7的任一項所述的電子設備,其特征在于,
所述線圈導體形成于基板,在所述基板的遠離所述通信對方側的天線的一側的表面上層疊有磁性體片材,利用所述基板和所述磁性體片材來構成天線線圈模塊。
9.如權利要求8所述的電子設備,其特征在于,
將在所述導體層不存在的狀態下的諧振頻率設定成低于利用頻帶的中心頻率,將在所述天線線圈模塊組裝到所述電子設備的殼體內的狀態下的諧振頻率設定于利用頻帶的中心頻率。
10.如權利要求1至9的任一項所述的電子設備,其特征在于,
所述狹縫部設置于從所述導體開口部到所述導體層的外邊緣的距離較短的部分。
11.如權利要求1至9的任一項所述的電子設備,其特征在于,
所述狹縫部設置成與所述殼體的端面相鄰。
12.如權利要求1至9的任一項所述的電子設備,其特征在于,
在配置該天線裝置的殼體本身是金屬的情況下,將該殼體用作為所述導體層。
13.一種天線裝置的諧振頻率設定方法,該天線裝置是將由基板和磁性體片材層疊而成的天線線圈模塊組裝到電子設備的殼體內而構成,該基板形成有將卷繞中心部作為線圈開口部的環狀或螺旋狀的線圈導體,其特征在于,
在比所述線圈導體要靠近通信對方側的天線的一側將導體層配置于所述殼體,
所述導體層包括導體開口部、以及將所述導體開口部與外邊緣之間連接的狹縫部,
將所述狹縫部配置成朝向所述殼體的端面,
當俯視所述基板時,所述線圈導體的所述線圈開口部和所述導體層的所述導體開口部配置成重疊的關系,
將在所述導體層不存在的狀態下的諧振頻率設定成低于利用頻帶的中心頻率,將在所述天線線圈模塊組裝到組裝對象電子設備的殼體內的狀態下的諧振頻率設定于利用頻帶的中心頻率。
14.如權利要求13所述的天線裝置的諧振頻率設定方法,其特征在于,
將所述狹縫部設置于從所述導體開口部到所述導體層的外邊緣的距離較短的部分。
15.如權利要求13所述的天線裝置的諧振頻率設定方法,其特征在于,
將所述狹縫部設置成與所述殼體的端面相鄰。
16.如權利要求13所述的天線裝置的諧振頻率設定方法,其特征在于,
在配置該天線裝置的殼體本身是金屬的情況下,將該殼體用作為所述導體層。
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