[發明專利]單插片、PCB板組件及插接方法、單插片裝置和插片組件

在審

• 申請號: 201210392917.1
• 申請日: 2012-10-16
• 公開（公告）號: CN103730742A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 劉陽;孫照志
• 申請（專利權）人: 廣州華凌制冷設備有限公司
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58;H01R13/04;H01R43/16;H01R43/26;H01R43/02;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 賈玉姣;宋合成

1.一種單插片，用于機插入PCB板的插入孔內，其特征在于，包括：

插片主體；

支撐部，所述支撐部設在所述插片主體的底部，且所述支撐部被構造成在所述PCB板上的投影面積大于對應的所述插入孔的面積；以及

至少三個引腳，所述至少三個引腳設在所述支撐部的底部，且每個所述引腳的截面積小于0.35mm²。

2.根據權利要求1所述的單插片，其特征在于，所述支撐部的左端和右端分別沿左右方向延伸超過所述插片主體。

3.根據權利要求2所述的單插片，其特征在于，所述支撐部延伸出的左端和右端中的一個向前彎折且另一個向后彎折。

4.根據權利要求1所述的單插片，其特征在于，所述支撐部的前端和后端分別沿前后方向延伸超過所述插片主體。

5.根據權利要求1所述的單插片，其特征在于，每兩個所述引腳之間均設有一個從所述支撐部向下延伸的凸起部，所述凸起部向下延伸的長度小于所述引腳的長度。

6.根據權利要求5所述的單插片，其特征在于，所述凸起部在前后方向上的厚度與所述插片主體的厚度相等。

7.根據權利要求5所述的單插片，其特征在于，所述凸起部的橫截面的面積從上到下逐漸減小。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的單插片，其特征在于，所述插片主體的厚度為0.8mm，所述引腳的厚度大約為所述插片主體的厚度的一半。

9.根據權利要求8所述的單插片，其特征在于，所述引腳在前后方向上的厚度小于在左右方向上的寬度。

10.一種PCB板組件，其特征在于，包括：

PCB板，所述PCB板上形成有插入孔；

根據權利要求1-9中任一項所述的單插片，所述單插片的引腳插入并穿過所述插入孔，且所述支撐部在所述PCB板上的投影面積大于對應的所述插入孔的面積以使支撐部的下表面止抵在所述PCB板的上表面上。

11.根據權利要求10所述的PCB板，其特征在于，所述單插片的每兩個引腳之間設有一個從所述支撐部向下延伸的凸起部，且所述PCB板上形成有與所述凸起部相對應的通孔，其中所述凸起部插入所述通孔內。

12.根據權利要求10所述的PCB板組件，其特征在于，所述插入孔為一個且形成為矩形。

13.根據權利要求10所述的PCB板組件，其特征在于，所述插入孔包括至少三個子孔，其中所述至少三個引腳分別插入到所述至少三個子孔內。

14.根據權利要求12或13所述的PCB板組件，其特征在于，所述PCB板為雙面板，且PCB板的上表面上具有銅箔層。

15.根據權利要求14所述的PCB板組件，其特征在于，所述單插片的引腳與其插入的插入孔的內周壁之間具有間隙，所述間隙的寬度為0.05-0.2mm，且所述插入孔的內周壁設有銅膜。

16.一種單插片裝置，其特征在于，包括：

多個根據權利要求1-9中任一項所述的單插片；

多個裝配片，所述裝配片一體連接在所述單插片的引腳的下端，且所述裝配片上設有多個傳輸通孔；

紙帶，所述多個裝配片間隔開地緊貼排列在所述紙帶上以使所述引腳顯露在所述紙帶上方，所述紙帶上設有多個定位孔，每個定位孔在上下方向上對應位于每相鄰兩個裝配片之間。

17.根據權利要求16所述的單插片裝置，其特征在于，所述多個裝配片通過膠帶粘貼在所述紙帶上。

18.一種將單插片插接至PCB板上的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在所述PCB板上形成多個插入孔；

S2、將根據權利要求16或17的單插片裝置中的單插片從所述裝配片上剪下；

S3、使所述單插片的引腳對準對應的插入孔并插入；

S4、對所述引腳和PCB板進行焊接。

19.一種插片組件，其特征在于，包括：

母插片，所述母插片具有第一配合部；以及

根據權利要求1-9中任一項所述的單插片，所述單插片上設有第二配合部，所述第二配合部與所述第一配合部配合以將所述單插片與所述母插片配合。

20.根據權利要求19所述的插片組件，其特征在于，所述第二配合部為設在所述插片主體上的配合孔或凹部。