[發(fā)明專利]手動裁切裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210392843.1 | 申請日: | 2012-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN103722575A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曾健;李劍 | 申請(專利權(quán))人: | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B26D1/03 | 分類號: | B26D1/03;B26D5/10 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 馮志云;呂俊清 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 手動 裝置 | ||
1.一種手動裁切裝置,用以裁切一標(biāo)簽紙,其特征在于,該手動裁切裝置包括:
一支架;
一壓板,該壓板的一第一側(cè)樞接于該支架,以使該壓板相對于該支架旋轉(zhuǎn);
二個凸塊,設(shè)置于該壓板的一內(nèi)表面接近該壓板的該第一側(cè)之處并與該壓板一齊旋轉(zhuǎn);
一刀架,位于所述二個凸塊下方,其中所述二個凸塊抵頂于該刀架;
一第一刀具,固定于該刀架上;
一第二刀具,固定于該刀架上且與該第一刀具平行;
一基座,位于該刀架下方,該基座具有一上表面用以承載該標(biāo)簽紙,其中該基座的該上表面與該第一刀具的刀鋒間的距離小于該基座的該上表面與該第二刀具的刀鋒間的距離;以及
二個彈性元件,設(shè)置于該刀架與該基座之間,用以提供回復(fù)力予該刀架;
其中,當(dāng)該壓板的一第二側(cè)被觸壓時,該壓板旋轉(zhuǎn)而令該刀架向下移動,使該第一刀具將該標(biāo)簽紙完全切斷并使該第二刀具將該標(biāo)簽紙部分切開。
2.如權(quán)利要求1所述的手動裁切裝置,其中,該支架包括一位于該壓板下方的平臺,且該手動裁切裝置還包括一復(fù)位裝置,該復(fù)位裝置連接于該平臺與該壓板的該內(nèi)表面,用以使該壓板與所述二個凸塊回復(fù)至該壓板未被觸壓時的位置。
3.如權(quán)利要求2所述的手動裁切裝置,其中該支架還包括一底板以及垂直環(huán)繞于該底板的一第一板體、一第二板體、一第三板體以及一第四板體,其中該平臺延伸自該第三板體,該基座固設(shè)于該底板。
4.如權(quán)利要求3所述的手動裁切裝置,還包括一轉(zhuǎn)軸,該轉(zhuǎn)軸設(shè)置于該壓板的該第一側(cè),該轉(zhuǎn)軸的兩端分別樞接于該第一板體與該第二板體。
5.如權(quán)利要求1所述的手動裁切裝置,還包括一導(dǎo)引座,該導(dǎo)引座與該基座的該上表面形成一進(jìn)紙通道,其中該標(biāo)簽紙經(jīng)由該進(jìn)紙通道朝向該第二刀具下方移動。
6.如權(quán)利要求5所述的手動裁切裝置,還包括延伸自該導(dǎo)引座的一第一突柱以及一第二突柱,所述二個彈性元件分別套設(shè)于該第一突柱以及該第二突柱并抵頂于該刀架。
7.如權(quán)利要求1所述的手動裁切裝置,其中該刀架包括一第一側(cè)壁以及一第二側(cè)壁,該第一刀具固定于該第一側(cè)壁,該第二刀具固定于該第二側(cè)壁。
8.如權(quán)利要求7所述的手動裁切裝置,其中該第一側(cè)壁包括位于該第一側(cè)壁的一第一底部的兩端的一第一延伸部以及一第二延伸部,該第一刀具的刀鋒與該基座的該上表面間的距離等于該第一延伸部以及該第二延伸部與該基座的該上表面間的距離,該標(biāo)簽紙通過該第一延伸部與該第二延伸部間的該基座的該上表面。
9.如權(quán)利要求7所述的手動裁切裝置,其中該第二側(cè)壁包括位于該第二側(cè)壁的一第二底部的兩端的一第三延伸部以及一第四延伸部,該第二刀具的刀鋒與該基座的該上表面間的距離等于該第三延伸部以及該第四延伸部與該基座的該上表面間的距離,該標(biāo)簽紙通過該第三延伸部與該第四延伸部間的該基座的該上表面。
10.如權(quán)利要求7所述的手動裁切裝置,還包括一第一固定板以及一第二固定板,其中該第一刀具被固定于該第一固定板與該刀架的該第一側(cè)壁之間,該第二刀具被固定于該第二固定板與該刀架的該第二側(cè)壁之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于致伸科技股份有限公司,未經(jīng)致伸科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210392843.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





