[發(fā)明專利]下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210391621.8
• 申請(qǐng)日: 2012-10-16
• 公開（公告）號(hào): CN102896201A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 斯鍵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州美卡樂(lè)光電有限公司
• 主分類號(hào): B21D28/14
• 分類號(hào): B21D28/14;B21D28/04;B21D37/12;B21D28/02
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種下模刀具，包括刀具體，其特征在于，所述刀具體的一側(cè)設(shè)有至少一對(duì)用于支撐一對(duì)發(fā)光二極管支架的管腳的第一支撐凸塊，另一側(cè)設(shè)有至少一個(gè)用于支撐一根發(fā)光二極管支架的管腳的第二支撐凸塊，所述第二支撐凸塊的數(shù)量是所述第一支撐凸塊的一半，且所述第二支撐凸塊位置與所述一對(duì)第一支撐凸塊中一個(gè)的第一支撐凸塊相對(duì)，所述刀具體的上表面設(shè)有至少一對(duì)用于放置所述一對(duì)發(fā)光二極管支架的管腳的管腳定位槽，所述管腳定位槽的槽底面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上，所述第二支撐凸塊的上表面和所述刀具體的上表面在同一水平面上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下模刀具，其特征在于，所述管腳定位槽的深度是所述發(fā)光二極管支架的厚度的1/2~3/4。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下模刀具，其特征在于，所述刀具體的上表面還設(shè)有一刀具避讓槽，所述刀具避讓槽的方向與所述管腳定位槽的方向垂直。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下模刀具，其特征在于，所述管腳定位槽的數(shù)量是四條，所述第一支撐凸塊的數(shù)量是四塊，中間兩塊第一支撐凸塊之間的距離大于外側(cè)第一支撐凸塊與相鄰第一支撐凸塊之間的距離。

5.一種切筋刀具，包括上模刀具和下模刀具，其特征在于，所述下模刀具采用如權(quán)利要求1~4中任意一項(xiàng)所述的下模刀具。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的切筋刀具，其特征在于，所述上模刀具包括切筋上刀和切邊上刀，所述切筋上刀的下部間隔設(shè)有若干刀片，所述若干刀片之間形成與所述第一支撐凸塊一一對(duì)應(yīng)的第二刀槽，所述切邊上刀的側(cè)面輪廓形狀與所述刀具體的另一側(cè)的輪廓形狀相匹配卡合。

7.一種下模底座，其特征在于：所述下模底座上設(shè)有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如權(quán)利要求1~4中任意一項(xiàng)所述的下模刀具。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的下模底座，其特征在于，所述下模底座上還設(shè)有一對(duì)底筋定位塊，所述一對(duì)底筋定位塊間隔位于所述一排下模刀具的一側(cè)，所述一對(duì)底筋定位塊上分別開設(shè)底筋定位槽。

9.一種發(fā)光二極管支架的定位方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求8所述下模底座，包括如下步驟：

步驟一，先通過(guò)底筋定位塊和發(fā)光二極管支架的底筋之間配合進(jìn)行粗步定位；

步驟二，通過(guò)管腳定位槽和發(fā)光二極管支架的管腳之間的配合進(jìn)行精確定位，從而可以將發(fā)光二極管支架精確放置于下模刀具上。

10.一種發(fā)光二極管支架的切筋模具，包括上模底座和下模底座，其特征在于，所述下模底座上設(shè)有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如權(quán)利要求1~4中任意一項(xiàng)所述的下模刀具，所述上模底座上設(shè)有兩排上模刀具，所述兩排上模刀具包括一排切筋上刀和一排切邊上刀，每個(gè)所述切筋上刀的下部間隔設(shè)有若干刀片，所述若干刀片之間形成與所述第一支撐凸塊一一對(duì)應(yīng)的第二刀槽，每個(gè)所述切邊上刀的側(cè)面輪廓形狀與所述刀具體的另一側(cè)的輪廓形狀相匹配卡合。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管支架的切筋模具，其特征在于，所述下模底座上還設(shè)有一對(duì)底筋定位塊，所述一對(duì)底筋定位塊間隔位于所述一排下模刀具的一側(cè)，所述一對(duì)底筋定位塊上分別開設(shè)底筋定位槽。

12.一種發(fā)光二極管支架的切筋方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求10所述發(fā)光二極管支架的切筋模具。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管支架的切筋方法，其特征在于，所述下模底座上還設(shè)有一對(duì)底筋定位塊，所述一對(duì)底筋定位塊間隔位于所述一排下模刀具的一側(cè)，所述一對(duì)底筋定位塊上分別開設(shè)底筋定位槽。

14.根據(jù)權(quán)利要求13述的發(fā)光二極管支架的切筋方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一，先通過(guò)底筋定位塊和發(fā)光二極管支架的底筋之間配合進(jìn)行粗步定位；

步驟二，通過(guò)管腳定位槽和發(fā)光二極管支架的管腳之間的配合進(jìn)行精確定位，從而可以將發(fā)光二極管支架精確放置于下模刀具上；

步驟三，上模底座朝向所述下模底座運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)設(shè)置于所述上模底座上的上模刀具向?qū)?yīng)的下模刀具運(yùn)動(dòng)，使得切筋上刀中位于內(nèi)部的刀片在伸入對(duì)應(yīng)的下模刀具的第一刀槽以實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管支架的中筋的切斷，同時(shí)使得切邊上刀和刀具體的另一側(cè)卡合相切以實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管支架的底筋的切斷。