[發明專利]一種軸承,一種散熱裝置及一種電子設備在審
| 申請號: | 201210391145.X | 申請日: | 2012-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN103727054A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 賈自周;孫英;那志剛 | 申請(專利權)人: | 聯想(北京)有限公司 |
| 主分類號: | F04D29/056 | 分類號: | F04D29/056;F04D29/26;H01L23/34 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100085 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 軸承 散熱 裝置 電子設備 | ||
技術領域
本發明涉及機械領域,尤其涉及一種軸承,一種散熱裝置及一種電子設備。
背景技術
隨著科學技術的發展,電子設備,比如臺式電腦,筆記本電腦上安裝的CPU散熱風扇的尺寸越做越小,那么,小風扇上的軸承尺寸也越做越小。
目前,針對小風扇采用的軸承有滾珠軸承,油封軸承,動態液壓軸承,直通型陶瓷軸承。對于滾珠軸承不適用在薄型的小風扇上,用在小薄風扇上不但結構尺寸不允許,在受到沖擊時,也很容易造成內部的滾動體凹陷,形成風扇異音;油封軸承和動態液壓軸承都會當油流失后會造成軸心與軸承體干摩擦,因是金屬與金屬在摩擦,一旦造成干摩擦,就會造成溫度升高,出現異音和風扇卡死不轉的情況;對于直通型陶瓷軸承,目前這種結構主要靠降低摩擦系數解決問題,但是在長期的運轉中這種運轉方式還會產生異音;總之,現有技術中存在軸承使用壽命短的問題以及軸承出現異音的問題。
發明內容
本發明提供一種軸承,一種散熱裝置及一種電子設備,用以解決現有技術中存在的軸承使用壽命短的技術問題。
一方面,本發明通過本申請的一個實施例,提供一種軸承,包括:軸套,由非金屬材料制成,包括內壁和外壁,在所述內壁上開設有至少一個凹槽,其中,所述非金屬材料為陶瓷材料或塑料材料;軸心,由所述非金屬材料制成,其中,所述軸套套在所述軸心上;其中,當所述軸套與所述軸心進行相對滑動時,封裝在所述軸套與所述軸心之間的具有一定粘度的潤滑液體通過所述至少一個凹槽,在所述內壁與所述軸心之間形成具有動壓效應的液體膜,使得所述軸心與所述軸套不接觸。
可選的,所述凹槽具體為“<”型。
可選的,所述凹槽具體為“/”型。
可選的,所述陶瓷材料具體為自潤滑陶瓷。
可選的,所述潤滑液體具體為潤滑油。
另一方面,本發明通過本申請的另一個實施例,提供一種散熱裝置,應用于一電子設備上,包括:如上述方案所述的軸承,其中,所述軸心的長度大于所述軸套的長度,使得所述軸心延伸至所述軸套外;至少一片扇葉,均勻設置在所述軸心外露于所述軸套的一端;其中,通過所述軸心的轉動,能夠帶動所述至少一片扇葉轉動。
可選的,所述裝置具體為CPU散熱風扇,用于將所述CPU的溫度從第一值降低到第二值。
再一方面,本發明通過本申請的另一個實施例,提供一種電子設備,包括:電路板;處理芯片,設置在所述電路板上;如上述方案所述的散熱裝置,設置在所述處理芯片的上方;其中,通過所述散熱裝置能夠將所述處理器芯片的溫度從第一值降低到第二值。
本申請實施例中提供的一個或多個技術方案,至少具有如下技術效果或優點:
1、由于在軸套的內壁上開設有至少一個凹槽,封裝在軸心與軸套之間的潤滑液體能夠通過這些凹槽產生動壓效應形成液體膜,使得軸心與軸套不接觸,減小軸承在工作時的摩擦,延長軸承的使用壽命,有效地解決了現有技術中存在的軸承使用壽命短的問題,進而提供一種使用壽命較長的軸承。
2、由于在軸套的內壁上開設有至少一個凹槽,封裝在軸心與軸套之間的潤滑液體能夠通過這些凹槽產生動壓效應形成液體膜,使得軸心與軸套不接觸,就不會因為軸套與軸心摩擦,產生異音,有效地解決了現有技術存在的軸承出現異音的問題,降低了軸承在工作過程中的噪聲。
3、由于采用自潤滑陶瓷材料,使得軸承在潤滑液體干了的情況下依然能夠保持較小的摩擦系數,進一步的提高了軸承的使用壽命。
4、由于采用上述方案中的軸承制作散熱裝置,這樣散熱裝置在使用過程中,因為軸承摩擦系數小甚至沒有摩擦,使得散熱裝置不會出現異音,進而提供一種低噪聲的散熱裝置,提高用戶體驗。
附圖說明
圖1A為本發明一實施例中的軸承的結構截面示意圖;
圖1B為本發明一實施例中的軸套的結構示意圖;
圖2A-2E為本發明一實施例中的軸承的至少一個凹槽的示意圖;
圖3為本發明一實施例中的散熱裝置的結構示意圖;
圖4為本發明一實施例中的電子設備的結構示意圖。
具體實施方式
本申請實施例通過提供一種軸承,解決了現有技術中存在的軸承使用壽命短的技術問題。
本申請實施例中的技術方案為解決上述存在的軸承使用壽命較短的問題,總體思路如下:
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