[發(fā)明專利]一種環(huán)保焊錫膏無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210390671.4 | 申請日: | 2012-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN102950395A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蘇傳港;郭黎;曹正;蘇燕旋;蘇傳猛 | 申請(專利權)人: | 高新錫業(yè)(惠州)有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/363 | 分類號: | B23K35/363 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
| 地址: | 516007 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 環(huán)保 焊錫膏 | ||
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技術領域
本發(fā)明涉及焊錫膏,特別涉及一種電子產品組裝用的環(huán)保焊錫膏。
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背景技術
近年來,計算機、通信設備、儀器儀表、家用電器向小型化、高性能、多用途發(fā)展。表面組裝技術的發(fā)展正是源于微型電子元件及高精密度精細電子集成芯片的出現。表面組裝技術的焊接方法及所需的焊接材料也發(fā)生變化,所用原材料焊錫膏在表面組裝技術行業(yè)中的應用也越來越廣泛,日益受到電子制造業(yè)的重視。
傳統的焊錫膏產品由錫鉛錫粉及焊劑混合組成。隨著近幾年技術的進步,無鉛錫粉已經逐步取代了錫鉛錫粉,使之變得更加環(huán)保。而作為載體介質的助焊劑,一般由樹脂、活化劑、觸變劑、溶劑和添加劑構成。近年來,焊錫膏的種類越來越多,焊錫膏的選擇不但要注意到副作用的產生及避免不良后果,同時要配合生產的需要。現有的焊錫膏普遍不能在空氣中長時間閑置,在印刷過程中,在模版印刷機因維修或者其他原因停機的情況下,閑置在空氣中的焊錫膏就會發(fā)干或產生印刷問題。
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發(fā)明內容
為克服上述現有焊錫膏的缺陷與不足,本發(fā)明公開一種焊接性能更優(yōu)越,能夠長時間閑置的環(huán)保焊錫膏。
本發(fā)明所采用的技術方案是:
一種環(huán)保焊錫膏,按重量百分比計,含有85%-92%的無鉛錫粉和8%-15%的無鹵助焊劑;所述無鹵助焊劑,按重量百分比計,含有8%-15%的活化劑、30%-50%的樹脂、4%-12%的觸變劑和余量的溶劑,所述無鹵助焊劑還包括3%-15%的錫膏潤濕劑;
所述活化劑為丁二酸、己二酸、癸二酸、蘋果酸、水楊酸、水楊酰胺、月桂酸、硬酯酸、二苯胍鹽酸鹽、二苯胍溴酸鹽、環(huán)己胺鹽酸鹽、環(huán)己胺溴酸鹽、二溴丁烯二醇、二溴苯乙烯中的一種或它們中的多種活化劑的混合物;
所述溶劑為丁基卡必醇、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單苯醚、2-乙基-1、3-己二醇、丙二醇單苯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、鄰苯二甲酸二辛酯中的一種或它們中的多種溶劑混合物;
所述觸變劑為氣相二氧化硅、或有機膨潤土、或氫化蓖麻油、或聚酰胺蠟;
所述錫膏潤濕劑為聚乙二醇、磷酸單辛酯。
優(yōu)選的,所述的無鹵助焊劑,還包括3%-10%的樹脂添加劑,所述樹脂添加劑為三異氰酸異丙酯和三異氰酸正丁酯中的至少一種。
進一步優(yōu)選所述的無鹵助焊劑,還包括0.5%-3%的抗氧化劑,所述抗氧化劑為含氮有機化合物。
與現有技術相比,本發(fā)明的有益效果在于:
(1)本發(fā)明所述的焊錫膏的助焊劑中加入了3%-15%的錫膏潤濕劑,不僅使焊接性能更加優(yōu)越,而且印刷過程中,在模板印刷機因維修或其它原因停機的情況下,可閑置80-120分鐘不發(fā)干或產生印刷問題,閑置時間后的首次印刷中就能實現可接受的印刷;
(2)本發(fā)明所述的焊錫膏的助焊劑成份合理,不含鹵素,解決了鹵素對焊接后的可焊性造成的影響,焊接后殘留物少,同時具有很好的焊接性能,印刷后不易坍塌。
具體實施方式
本發(fā)明所公開的印刷中長閑置時間的環(huán)保焊錫膏,按重量百分比計,含有85%-92%的無鉛錫粉和8%-15%的無鹵助焊劑,均勻混合。
所述的無鉛錫粉為SnAgCu、SnBiAg、SnCuNiCe、SnAgCuCe和SnBi等無鉛原料混合制成的25-45?微米或20-38?微米的粉料。所述無鹵助焊劑,按重量百分比計,含有8%-15%的活化劑、30%-50%的樹脂、4%-12%的觸變劑和余量的溶劑;還包括3%-15%的錫膏潤濕劑,錫膏潤濕劑不僅能使焊接性能更加優(yōu)越,而且可以大幅延長焊錫膏的閑置時間而不發(fā)干。
所述的活化劑為丁二酸、己二酸、癸二酸、蘋果酸、水楊酸、水楊酰胺、月桂酸、硬酯酸、二苯胍鹽酸鹽、二苯胍溴酸鹽、環(huán)己胺鹽酸鹽、環(huán)己胺溴酸鹽、二溴丁烯二醇、二溴苯乙烯中的一種或它們中的多種活化劑的混合物。活化劑的重量百分比優(yōu)選范圍8%-15%,由于高頻產品靈敏度很高,因而對焊點殘留表面絕緣阻抗值要求也高,故活化劑的加入量不能超過15%;但也不能小于8%,否則會影響焊接質量。所述優(yōu)選范圍內的活性劑在釬焊溫度下能分解、揮發(fā)、或升華,使印刷線路板焊后絕緣組抗值高,不導電。
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