[發明專利]具有腳墊的殼體

無效

• 申請號: 201210390560.3
• 申請日: 2012-10-16
• 公開（公告）號: CN103732019A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 盧世峰;劉家榮
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種殼體，特別是指一種具有腳墊的殼體。

背景技術

一些電子設備大多需要擺放在桌子等平臺上，如果將其直接放在平臺上，設備的表面會與放置平臺發生相對移動而造成設備的表面損耗，從而減少設備的使用壽命，而且，直接將設備放置平臺會阻礙設備的空氣流通，對設備自身的散熱不利。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種具有腳墊用于支撐的殼體。

一種具有腳墊的殼體，包括一殼體底座、一樞轉安裝于所述殼體底座上的殼體上蓋及一連接所述殼體底座和殼體上蓋的樞轉軸，所述殼體底座上裝設一頂出裝置和一連接于所述樞轉軸和所述頂出裝置之間的連接桿，所述頂出裝置連接一腳墊，所述腳墊可伸出所述殼體底座外，當所述殼體上蓋朝遠離所述殼體底座的方向樞轉時，所述樞轉軸將所述連接桿的一端頂起，所述連接桿的另一端通過所述頂出裝置將所述腳墊頂出所述殼體底座外，從而將所述殼體底座支撐起來。

相較于現有技術，上述腳墊可將所述殼體底座支撐在所述平臺上，有利于提高所述殼體底座的散熱性能。

附圖說明

圖1是本發明殼體一較佳實施例的一立體圖。

圖2是圖1的殼體的一立體分解圖。

圖3是圖2中III處的局部放大圖。

圖4是圖2的一立體組裝圖。

圖5是圖4中V處的局部放大圖。

主要元件符號說明

殼體底座10容置孔11第二支撐部12樞轉孔121通孔13殼體上蓋20第三安裝孔21腳墊30第一支撐部31第二安裝部311樞轉軸40第一樞轉部41第二樞轉部42凸塊421頂出裝置50第一安裝孔51第二安裝孔52連接桿60第一連接部61第三樞轉部611第二連接部62第一安裝部621