[發(fā)明專利]具有等離子檢測(cè)構(gòu)件的激光加工裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210389834.7
• 申請(qǐng)日: 2012-10-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103056526A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 森數(shù)洋司;西野曜子
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類(lèi)號(hào): B23K26/36
• 分類(lèi)號(hào): B23K26/36;B23K26/42;G01J1/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有等離子檢測(cè)構(gòu)件的激光加工裝置。

背景技術(shù)

在光器件制造工序中，在大致圓板形狀的藍(lán)寶石基板等外延基板的表面隔著緩沖層層疊有由n型半導(dǎo)體層和p型半導(dǎo)體層構(gòu)成的光器件層，在所述外延基板的表面被呈格子狀地形成的多條間隔道劃分出的多個(gè)區(qū)域形成發(fā)光二極管、激光二極管等光器件，從而構(gòu)成光器件晶片。并且，通過(guò)沿間隔道分割光器件晶片，從而制造一個(gè)個(gè)光器件（例如，參照專利文獻(xiàn)1）。

而且，作為使光器件的亮度提高的技術(shù)，在下述專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了下述被稱為提離（Lift-off）的制造方法：使在構(gòu)成光器件晶片的藍(lán)寶石基板等外延基板的表面隔著緩沖層層疊的由n型半導(dǎo)體層和p型半導(dǎo)體層構(gòu)成的光器件層隔著由金（Au）、鉑（Pt）、鉻（Cr）、銦（In）、鈀（Pd）等接合金屬層與鉬（Mo）、銅（Cu）、硅（Si）等移設(shè)基板接合，通過(guò)從外延基板的背面?zhèn)认蚓彌_層照射激光光線來(lái)剝離外延基板，將光器件層轉(zhuǎn)移到移設(shè)基板。

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平10-305420號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特表2005-516415號(hào)公報(bào)

然而，由于緩沖層的厚度薄達(dá)1μm左右，并且，與由n型半導(dǎo)體層和p型半導(dǎo)體層構(gòu)成的光器件層同樣由氮化鎵形成，因此，存在著照射激光光線很難可靠地僅僅破壞緩沖層的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明鑒于所述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種具有等離子檢測(cè)構(gòu)件的激光加工裝置，其適合于通過(guò)從外延基板的背面?zhèn)认蚓彌_層照射激光光線來(lái)從光器件層剝離藍(lán)寶石基板。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種激光加工裝置，其為從在藍(lán)寶石基板的表面隔著緩沖層層疊光器件層而成的光器件晶片剝離藍(lán)寶石基板的激光加工裝置，其特征在于，所述激光加工裝置具有：卡盤(pán)工作臺(tái)，所述卡盤(pán)工作臺(tái)用于保持光器件晶片；激光光線照射構(gòu)件，所述激光光線照射構(gòu)件用于向由所述卡盤(pán)工作臺(tái)保持的光器件晶片照射脈沖激光光線來(lái)破壞所述緩沖層；等離子檢測(cè)構(gòu)件，所述等離子檢測(cè)構(gòu)件用于對(duì)因從所述激光光線照射構(gòu)件向光器件晶片照射激光光線而在所述緩沖層產(chǎn)生的等離子光的光強(qiáng)度進(jìn)行檢測(cè)；以及顯示構(gòu)件，所述顯示構(gòu)件用于顯示由所述等離子檢測(cè)構(gòu)件檢測(cè)出的等離子光的光強(qiáng)度，所述等離子檢測(cè)構(gòu)件用于檢測(cè)所述等離子光中的由形成所述緩沖層的物質(zhì)產(chǎn)生的波長(zhǎng)范圍的等離子光的光強(qiáng)度。

優(yōu)選的是，所述等離子檢測(cè)構(gòu)件包括：分色鏡，所述分色鏡用于使所述激光光線照射構(gòu)件照射的激光光線通過(guò)，并反射由所述緩沖層產(chǎn)生的等離子光；帶通濾波器，所述帶通濾波器用于使由所述分色鏡反射的等離子光中的由形成所述緩沖層的物質(zhì)產(chǎn)生的波長(zhǎng)范圍的等離子光通過(guò)；以及光檢測(cè)器，所述光檢測(cè)器用于檢測(cè)通過(guò)所述帶通濾波器的等離子光的光強(qiáng)度，所述光檢測(cè)器的檢測(cè)結(jié)果被顯示在所述顯示構(gòu)件。

由于本發(fā)明的激光加工裝置具有等離子檢測(cè)構(gòu)件，所述等離子檢測(cè)構(gòu)件用于檢測(cè)向緩沖層照射激光光線時(shí)產(chǎn)生的等離子光的光強(qiáng)度，因此，能夠根據(jù)在顯示構(gòu)件顯示的信息來(lái)調(diào)整輸出調(diào)整構(gòu)件以設(shè)定只破壞緩沖層的適當(dāng)?shù)募す夤饩€的能量。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的激光加工裝置的立體圖。

圖2是圖1所示的激光加工裝置所安裝的激光光線照射構(gòu)件和等離子檢測(cè)構(gòu)件的框體結(jié)構(gòu)圖。

圖3是表示圖1所示的激光加工裝置所安裝的等離子檢測(cè)構(gòu)件的另一實(shí)施方式的框體結(jié)構(gòu)圖。

圖4的（a）和（b）是使用本發(fā)明所述的激光光線的輸出設(shè)定方法的光器件晶片的立體圖和將主要部分放大示出的剖視圖。

圖5的（a）和（b）是將移設(shè)基板接合在圖4的（a）和（b）所示的光器件晶片的光器件層的表面的移設(shè)基板接合工序的說(shuō)明圖。

圖6是表示將與光器件晶片接合在一起的移設(shè)基板側(cè)粘貼在安裝于環(huán)狀框架的切割帶的表面的狀態(tài)的立體圖。

圖7是本發(fā)明所述的激光光線的輸出設(shè)定方法中的激光光線照射工序的說(shuō)明圖。

圖8是本發(fā)明所述的激光光線的輸出設(shè)定方法中的等離子光強(qiáng)度顯示工序的說(shuō)明圖。

圖9的（a）、（b）和（c）是從外延基板的背面?zhèn)认蚓彌_層照射激光光線的剝離用激光光線照射工序的說(shuō)明圖。

圖10是從光器件層剝離外延基板的外延基板剝離工序的說(shuō)明圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1：激光加工裝置；

3：卡盤(pán)工作臺(tái)機(jī)構(gòu)；

36：卡盤(pán)工作臺(tái)；

37：加工進(jìn)給構(gòu)件；

38：第1分度進(jìn)給構(gòu)件；

4：激光光線照射單元支承機(jī)構(gòu)；

43：第2分度進(jìn)給構(gòu)件；