[發明專利]線路載板的增層方法有效
| 申請號: | 201210389019.0 | 申請日: | 2012-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN103732012B | 公開(公告)日: | 2016-11-16 |
| 發明(設計)人: | 林定皓;呂育德;盧德豪 | 申請(專利權)人: | 景碩科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 劉俊 |
| 地址: | 中國臺灣桃園縣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線路 方法 | ||
1.一種線路載板的增層方法,其特征在于,包含:
一第一層線路制作步驟,在一承載板上以影像轉移的方式形成第一線路層,該第一線路層具有突起的多個凸塊;
一成形鋁板準備步驟,將一鋁板以沖壓成形方式形成多個凹槽,所述凹槽對應于所述凸塊,再將該鋁板的表面鍍覆一金屬層,該金屬層形成在該鋁板的表面及所述凹槽的壁面上;
一膠片開口步驟,是將具有一玻璃纖維層的一膠片形成多個開口,所述開口對應于所述凸塊;
一壓合步驟,將具有所述凹槽的該鋁板、具有所述開口的該膠片,以及具有該第一線路層的該承載板進行壓合;
一鋁板移除步驟,將該鋁板移除,使得原本對應于所述凹槽的位置,形成多個突起,所述突起的上方為該膠片,而下方為該凸塊,且不包含該玻璃纖維層;
一研磨步驟,對具有所述突起的表面進行研磨,將所述突起磨平,并且露出該第一線路層的所述凸塊;
一表面金屬化步驟,在經研磨的該表面鍍覆一第二金屬層;
一第二層線路制作步驟,以影像轉移的方式,將該第二金屬層形成一第二線路層,該第二線路層與該第一線路層連通;以及
一承載板移除步驟,將該承載板移除。
2.如權利要求1所述的線路載板的增層方法,其特征在于,該第一層線路制作步驟、該成形鋁板準備步驟,以及該膠片開口步驟同時進行。
3.如權利要求1所述的線路載板的增層方法,其特征在于,該成形鋁板準備步驟包含一鋁板沖壓成形步驟以及一鋁板表面處理步驟,該鋁板沖壓成形步驟是以具有多個凸出模的模具將該鋁板沖壓成形,而在該鋁板上形成所述凹槽,所述凸出模式對應于所述凸塊,鋁板表面處理步驟是以電鍍、無電鍍、蒸鍍、濺鍍或是原子層沉積形成該金屬層,該金屬層包含銅、金、銀、鈀、鎳的至少其中之一。
4.如權利要求1所述的線路載板的增層方法,其特征在于,在該移除鋁板步驟后,部份的該金屬層保留于該膠片的表面上。
5.如權利要求1所述的線路載板的增層方法,其特征在于,在該研磨步驟后,部份的該金屬層保留于該膠片的表面上。
6.如權利要求1所述的線路載板的增層方法,其特征在于,形成該第二金屬層的方式為電鍍、無電鍍、蒸鍍、濺鍍或是原子層沉積。
7.如權利要求1所述的線路載板的增層方法,其特征在于,形成該該第一線路層與該第二線路層的材料包含銅、金、銀、鋁、鈀、鎳的至少其中之一。
8.如權利要求1所述的線路載板的增層方法,其特征在于,經該研磨步驟后,該玻璃纖維層維持在該膠片的內部。
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