[發明專利]一種無膜治具及無膜工藝在COB制程中的應用

有效

• 申請號: 201210388824.1
• 申請日: 2012-10-12
• 公開（公告）號: CN102915931A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 陳烈烽;范秋林;蔣益鋒
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京高文律師事務所 11359
• 代理人: 徐江華

1.一種無膜治具，包括框架、承載面、鏤空部，所述承載面在框架中間隔排列，所述承載面之間形成鏤空部。

2.根據權利要求1所述的無膜治具，其特征在于：所述承載面設置有去膠孔。

3.根據權利要求1所述的無膜治具，其特征在于：所述承載面的承載面積大于等于待處理的COB面積。

4.一種無膜工藝在COB制程中的應用，其采用前述權利要求1-3中任意一項所述的無膜治具，包括以下步驟：

1）撕下雙面膠帶一側的離型膜，粘貼在無膜治具上，所述無膜冶具的承載面和雙面膠帶對應粘合；其中所述雙面膠帶包括第一離型膜、膠帶、第二離型膜，所述膠帶分段排列，第一離型膜較第二離型膜與膠帶的粘力小；

2）撕下雙面膠帶另一側的離型膜，將COB產品粘貼到膠帶承載面對應的位置上；

3）處理COB，在COB工藝生產結束后，將雙面膠帶去除，并對無膜冶具進行清洗，循環使用。

5.根據權利要求4所述的無膜工藝在COB制程中的應用，其特征在于：步驟3）中，采用超聲波進行清洗，在使用超聲波進行清洗前先將無膜治具用酒精浸泡。

6.根據權利要求4所述的無膜工藝在COB制程中的應用，其特征在于：步驟3）中，通過所述無膜冶具的承載面設置的去膠孔去除膠帶。