[發(fā)明專利]多層薄膜用于制造光伏模塊的用途有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210388727.2 | 申請日: | 2012-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN103050561A | 公開(公告)日: | 2013-04-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | A.帕夫利克;M.韋爾皮茨;M.貝耶 | 申請(專利權)人: | 贏創(chuàng)工業(yè)集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;B32B27/32;B32B27/34 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 石克虎;林森 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 薄膜 用于 制造 模塊 用途 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及具有粘合性改善添加劑的多層薄膜作為太陽能模塊后蓋的用途。
背景技術
太陽能模塊,經常也稱為光伏模塊,用于日光發(fā)電并且由包括太陽能電池系統作為核層(Kernschicht)的層壓體組成。該核層用包封材料包覆,該包封材料用作對機械和由氣候引起的影響的防護。
這里,活性(aktive)太陽能電池位于前蓋和后蓋之間。前蓋是透明的并通常由玻璃組成;其借助于經常由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物組成的粘合促進劑層與包括太陽能電池的層連接。后蓋確保電屏蔽,用作對例如UV光的氣候影響的防護和用作防潮層。
對于后蓋,由氟聚合物薄膜和聚酯組成的薄膜復合體目前作為標準物使用。在外側的氟聚合物薄膜確保耐氣候性、聚酯薄膜確保機械穩(wěn)定性和所需的電絕緣性。在內側的另一個氟聚合物薄膜用于連接到太陽能電池系統的密封層。但是,這種氟聚合物薄膜對用作太陽能電池本身的包埋材料的密封層僅具有低粘合性。另外,氟聚合物薄膜僅提供較小程度的電絕緣,這導致需要使用較厚的聚酯薄膜。
WO?2008138022因此建議用聚酰胺?12?(PA12)的薄膜替代這種復合體中的兩個氟聚合物薄膜。在其改進中,WO?2011066595建議朝向太陽能電池的熱塑性塑料層包括例如二氧化鈦的反光填料,而背向太陽能電池的熱塑性塑料層包括例如玻璃纖維、硅灰石或云母的第二種填料,它為該層帶來較高的導熱率。示例性的熱塑性塑料來自聚酰胺、聚酯,或聚酰胺和聚烯烴的共混物。明確提及PA11、PA12和PA1010,以及其與聚烯烴的共混物。
這種光伏模塊具有至少20年的使用壽命。在此期間,層間粘合性必須得到盡可能保持。這一方面適用于背膜與包含實際太陽能電池的密封層的粘合,另一方面也適用于背膜的單獨各層彼此的粘合性。當在所有層中在背膜的聚合物部分中使用相同的聚酰胺時,通常獲得很好的粘合性。但是出于成本的考慮,中間層的聚合物部分經常由聚酰胺和聚烯烴的共混物組成。由于聚烯烴含量的影響,這種復合體具有較低的起始粘合性水平;但是,特別地,與純的聚酰胺體系相比,粘合性水平隨時間下降較大的程度。
發(fā)明內容
因此本發(fā)明的目的是改善光伏模塊的背膜中的純聚酰胺基的層和包含聚酰胺和聚烯烴的那些層之間的粘合。
現已意外地發(fā)現這一目的可以通過使用聚醚酯酰胺或聚醚酰胺類型的聚酰胺彈性體來實現。
本發(fā)明因此提供一種包含以下層的薄膜:
a)?第一個成型物料外層,該成型物料包含至少35重量%,優(yōu)選至少40重量%,更優(yōu)選至少45重量%,特別優(yōu)選至少50重量%和最特別優(yōu)選至少55重量%的聚酰胺含量,在各情況下基于整個成型物料,
b)?成型物料中間層,該成型物料包含至少50重量%,優(yōu)選至少55重量%,和更優(yōu)選至少60重量%的由以下組分組成的聚合物含量,在各情況下基于整個成型物料:
??????I.?30至95重量份,優(yōu)選35至90重量份和更優(yōu)選40至85重量份的聚酰胺,和
??????II.?5至70重量份,優(yōu)選10至65重量份和更優(yōu)選15至60重量份的聚烯烴,其中重量份的總和相加為100,和
c)?第二個成型物料外層,該成型物料包含至少35重量%,優(yōu)選至少40重量%,更優(yōu)選至少45重量%,特別優(yōu)選至少50重量%和最特別優(yōu)選至少55重量%的聚酰胺含量,在各情況下基于整個成型物料,
其中a)、b)?和c)的層彼此直接相接,其中薄膜復合體的粘合性由選自以下的手段改進
1.?使用選自聚醚酯酰胺和聚醚酰胺的聚酰胺彈性體作為a)的層的成型物料中的聚酰胺組分,使得a)的層的成型物料包含1至25重量%和優(yōu)選2至20重量%的聚酰胺彈性體;
2.?使用選自聚醚酯酰胺和聚醚酰胺的聚酰胺彈性體作為b)的層的成型物料中的聚酰胺組分,使得b)的層的成型物料包含1至15重量%和更優(yōu)選2至10重量%的聚酰胺彈性體;和
3.?使用選自聚醚酯酰胺和聚醚酰胺的聚酰胺彈性體作為c)的層的成型物料中的聚酰胺組分,使得c)的層的成型物料包含1至25重量%和優(yōu)選2至20重量%的聚酰胺彈性體,
其中1.、2.和3.下的百分比以各自成型物料為基準。
各種實施方案也是可能的:
在第一個實施方案中,聚酰胺彈性體僅存在于a)的層中。
在第二個實施方案中,聚酰胺彈性體僅存在于b)的層中。
在第三個實施方案中,聚酰胺彈性體僅存在于c)的層中。
在第四個實施方案中,聚酰胺彈性體存在于a)的層和c)的層中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





