[發(fā)明專利]LED光源模塊

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210388144.X
• 申請(qǐng)日: 2012-10-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102881686A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王向東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王向東
• 主分類號(hào): H01L25/13
• 分類號(hào): H01L25/13;H01L33/60;H01L33/48
• 代理公司: 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44231
• 代理人: 侯來(lái)旺

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種集成封裝式的LED光源模塊。

背景技術(shù)

目前，集成封裝式的LED光源模塊通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個(gè)芯片或多個(gè)芯片用固晶膠直接固定在鋁基板（或銅基板）上，LED芯片的p和n兩個(gè)電極則鍵合在鋁基板表層的薄銅板上，并根據(jù)所需功率的大小確定底座上排列LED芯片的數(shù)目，外圍通過(guò)壓合一圈塑封料以形成灌封區(qū)域，再使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計(jì)的形狀對(duì)集成的LED進(jìn)行封裝形成，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED光源模塊，具有成本低、體積小等優(yōu)點(diǎn)。但由于基板表面呈平面設(shè)置，LED芯片全部位于基板表面，其出光面采用平面結(jié)構(gòu)，沒(méi)有反射結(jié)構(gòu)，出光效果不好，光效低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種集成封裝式的LED光源模塊，旨在提高LED的出光效率，使發(fā)出的光線均勻、柔和。

本發(fā)明提出一種LED光源模塊，包括基板和若干LED，在所述基板上端面開(kāi)設(shè)有若干個(gè)LED安裝槽，在所述基板上端面上設(shè)有電路層，所述電路層設(shè)置在各所述LED安裝槽之間間隔的位置上，各所述LED安裝在各所述LED安裝槽的底面上，所述LED安裝槽為碗狀、倒置的圓臺(tái)狀或棱臺(tái)狀，所述LED安裝槽的底面面積小于所述LED安裝槽的上端面面積，所述LED安裝槽的側(cè)壁面為反射面，所述反射面的反射角度根據(jù)所述LED的出光角設(shè)計(jì)為110°~130°。

優(yōu)選地，所述LED安裝槽為倒置的正棱臺(tái)狀。

優(yōu)選地，所述LED安裝槽的底面為圓形或正多邊形。

優(yōu)選地，所述LED通過(guò)打線與所述電路層電氣連接。

優(yōu)選地，所述LED安裝槽均勻排布在所述基板上，所述LED安裝槽呈同心圓或行列排布，所述LED置于所述LED安裝槽中形成發(fā)光區(qū)。

優(yōu)選地，在所述基板上設(shè)有繞所述發(fā)光區(qū)邊緣設(shè)置的絕緣墻，所述絕緣墻采用塑封料壓合形成。

優(yōu)選地，在所述LED安裝槽內(nèi)填充有熒光膠，在所述發(fā)光區(qū)內(nèi)灌封有封裝膠。

本發(fā)明LED光源模塊的基板上設(shè)有若干個(gè)LED安裝槽，在各LED安裝槽之間間隔位置的上端面上設(shè)有電路層，LED安裝在LED安裝槽的底面上，LED通過(guò)打線與電路層電氣連接，LED直接與基板接觸，散熱效果好；該LED安裝槽的形狀為倒置的圓臺(tái)或棱臺(tái)狀，LED安裝槽的底面面積小于其上端面的面積，LED安裝槽的側(cè)壁面為反射面，反射面為弧面或與LED安裝槽底面傾斜的傾斜面，反射面的反射角度根據(jù)LED的出光角設(shè)計(jì)為110°~130°，可將LED向周邊發(fā)出的光線聚集，并反射出去，提高LED的出光效率，使發(fā)出的光線均勻、柔和。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明LED光源模塊的一實(shí)施例中LED光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明LED光源模塊的一實(shí)施例中LED安裝槽呈碗狀，未填充熒光膠和封裝膠時(shí)的LED光源模塊的剖視圖；

圖3為本發(fā)明LED光源模塊的一實(shí)施例中LED安裝槽呈倒置的圓臺(tái)狀，未填充熒光膠和封裝膠時(shí)的LED光源模塊的剖視圖；

圖4為本發(fā)明LED光源模塊的一實(shí)施例中LED安裝槽呈倒置的圓臺(tái)狀，填充熒光膠和封裝膠后的LED光源模塊的剖視圖；

圖5為本發(fā)明LED光源模塊的一實(shí)施例中四棱臺(tái)狀的LED安裝槽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明LED光源模塊的一實(shí)施例中底面為正六邊形的六棱臺(tái)狀LED安裝槽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明LED光源模塊的一實(shí)施例中底面為圓形的六棱臺(tái)狀LED安裝槽的結(jié)構(gòu)示意圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。?

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參照?qǐng)D1至圖7，提出本發(fā)明的LED光源模塊的一實(shí)施例，包括基板10和若干LED芯片30，基板10為鋁基板，導(dǎo)熱快速。在基板10上端面開(kāi)設(shè)有若干個(gè)LED安裝槽20，在基板10上端面上設(shè)有電路層300，電路層300設(shè)置在各LED安裝槽20之間間隔位置的上端面上，每個(gè)LED芯片30安裝在對(duì)應(yīng)的一LED安裝槽20的底面201上，LED芯片30通過(guò)打線與電路層300電氣連接，若干個(gè)LED芯片30之間通過(guò)金線串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)連接。LED芯片30置于LED安裝槽20的底面201上，直接與基板10接觸，避開(kāi)了傳統(tǒng)基板10上的絕緣層，散熱效果好。