[發明專利]高分子正溫度系數過電流保護裝置在審
| 申請號： | 201210387406.0 | 申請日： | 2012-10-15 |
| 公開（公告）號： | CN103730219A | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發明（設計）人： | 陳繼圣;江長鴻 | 申請（專利權）人： | 富致科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/02 | 分類號： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355 | 代理人： | 張雅軍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高分子 溫度 系數 電流 保護裝置 | ||
1.一種高分子正溫度系數過電流保護裝置，其特征在于其包含：
第一電極層與第二電極層；及
一個正溫度系數元件，設置且層壓于該第一電極層與該第二電極層間，使該第一電極層、該正溫度系數元件與該第二電極層形成一個層板，該正溫度系數元件包括導電填充料、及高分子材料的高分子層，該導電填充料是分散于該高分子層中，且該導電填充料具有碳粉及陶瓷粉體；
其中，以該正溫度系數元件的總重為100wt%，該正溫度系數元件包括11～14wt%該高分子材料、2～13wt%該碳粉及73～87wt%該陶瓷粉體。
2.根據權利要求1所述的高分子正溫度系數過電流保護裝置，其特征在于：該第一電極層與該第二電極層是以金屬箔所制成。
3.根據權利要求1所述的高分子正溫度系數過電流保護裝置，其特征在于：該正溫度系數元件在21～26℃的電阻率小于0.2Ω·cm。
4.根據權利要求1所述的高分子正溫度系數過電流保護裝置，其特征在于：該陶瓷粉體是選自于導電氧化物粉體、導電碳化物粉體、導電氮化物粉體、導電硼化物粉體、導電硫化物粉體、導電硅化物粉體或其組合。
5.根據權利要求1所述的高分子正溫度系數過電流保護裝置，其特征在于：該陶瓷粉體是碳化鈦粉體。
6.根據權利要求1所述的高分子正溫度系數過電流保護裝置，其特征在于：該高分子材料具有接枝的聚烯烴及非接枝的聚烯烴。
7.根據權利要求6所述的高分子正溫度系數過電流保護裝置，其特征在于：該接枝的聚烯烴是不飽和羧酸接枝的高密度聚乙烯。
8.根據權利要求6所述的高分子正溫度系數過電流保護裝置，其特征在于：該非接枝的聚烯烴是非接枝的高密度聚乙烯。
9.一種高分子正溫度系數過電流保護裝置，其特征在于其包含：
第一電極層與第二電極層；及
一個正溫度系數元件，設置且層壓于該第一電極層與該第二電極層間，使該第一電極層、該正溫度系數元件與該第二電極層形成一個層板，該正溫度系數元件包括導電填充料、及高分子材料的高分子層，該導電填充料是分散于該高分子層中，且該導電填充料具有碳粉及陶瓷粉體；
其中，以該正溫度系數元件的總重為100wt%，該正溫度系數元件包括11～14wt%該高分子材料、2～13wt%該碳粉及73～87wt%該陶瓷粉體；及
其中，該高分子正溫度系數過電流保護裝置在電流密度大于0.08A/mm2時的擊穿電壓大于23Vdc。
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