[發(fā)明專利]用于印刷電路板壓合的硅鋼箔及使用該硅鋼箔的壓合方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210387032.2 | 申請(qǐng)日： | 2012-10-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103722793A | 公開（公告）日： | 2014-04-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李建輝;林志銘;張孟浩;金艷;陳輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B32B7/12 | 分類號(hào)： | B32B7/12;B32B15/18;B32B27/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務(wù)所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 印刷 電路板 硅鋼 使用 方法 | ||
1.一種用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，其特征在于：包括鋼板以及通過黏著膠黏合至所述鋼板表面的硅橡膠，其中，所述硅橡膠硬度為40-80HR，所述硅橡膠的厚度范圍為0.1-0.8mm，所述鋼板的厚度范圍為0.05-0.5mm。
2.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，其特征在于：所述硅橡膠的硬度為40-55HR，且硅橡膠的厚度范圍為0.5-0.8mm，所述鋼板的厚度范圍為0.2-0.5mm。
3.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，其特征在于：所述硅橡膠的硬度為55-65HR，且硅橡膠的厚度范圍為0.2-0.5mm，所述鋼板的厚度范圍為0.1-0.2mm。
4.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，其特征在于：所述硅橡膠的硬度為65-80HR，且硅橡膠的厚度范圍為0.1-0.2mm，所述鋼板的厚度范圍為0.05-0.1mm。
5.如權(quán)利要求1所述的用于印刷電路板壓合的硅鋼箔，其特征在于：所述硅橡膠為耐熱硅橡膠。
6.一種壓合電路板的方法，其特征在于：使用如權(quán)利要求1所述的硅鋼箔，提供補(bǔ)正平行度的功效。
7.如權(quán)利要求6所述的壓合電路板的方法，其特征在于：在70至120噸的壓力范圍下使用硅鋼箔進(jìn)行電路板壓合。
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