[發明專利]兩引腳元件的封裝結構

無效

• 申請號: 201210386352.6
• 申請日: 2012-10-12
• 公開（公告）號: CN102883529A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 胡艾紅
• 申請（專利權）人: 廣東易事特電源股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

1.兩引腳元件的封裝結構，包括兩引腳元件和PCB板，PCB板開有第一插孔和第二插孔分別對應兩引腳元件的第一引腳和第二引腳，沿第一插孔和第二插孔的孔邊設置有焊盤，按照元件標準，第一插孔和第二插孔均應當為圓孔，第一插孔就按照元件標準開設為圓孔，其特征是，第二插孔不按照元件標準開設而開設為條狀孔，條狀孔經過按照元件標準應開設的圓孔處，條狀孔的寬度等于圓孔的直徑，條狀孔的長度大于圓孔的直徑，以使得在第一引腳插入之后，第二插孔可適應第二引腳到第一引腳距離的變化。

2.根據權利要求1所述的兩引腳元件的封裝結構，其特征是，第二插孔為矩形孔，所述矩形孔包括第一孔邊、第二孔邊、第三孔邊和第四孔邊，且第一孔邊與第三孔邊平行，第一孔邊至第三孔邊的距離為圓孔的直徑，第二孔邊至第四孔邊的距離大于圓孔的直徑。

3.根據權利要求2所述的兩引腳元件的封裝結構，其特征是，第一孔邊和第三孔邊的延長線均與第一插孔相切。

4.根據權利要求2所述的兩引腳元件的封裝結構，其特征是，第二孔邊至第四孔邊的距離為圓孔的直徑的1.5倍。

5.根據權利要求2所述的兩引腳元件的封裝結構，其特征是，第二孔邊至第四孔邊的距離為圓孔的直徑的2倍。

6.根據權利要求1所述的兩引腳元件的封裝結構，其特征是，所述PCB板為單面板，圓孔的直徑比引腳的直徑大0.3mm。

7.根據權利要求1所述的兩引腳元件的封裝結構，其特征是，所述PCB板為雙面板，圓孔的直徑比引腳的直徑大0.4mm。