[發(fā)明專利]含復(fù)合中間層的鎂合金與鋁合金擴散焊接方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210385805.3 | 申請日： | 2012-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN102861986A | 公開（公告）日： | 2013-01-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 沈強;張建;羅國強;李美娟;王傳彬;張聯(lián)盟 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢理工大學(xué) |
| 主分類號： | B23K20/14 | 分類號： | B23K20/14;B23K20/233;B23K20/24 |
| 代理公司： | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430071 湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 復(fù)合 中間層 鎂合金 鋁合金 擴散 焊接 方法 | ||
1.一種鎂合金與鋁合金擴散焊接方法，其特征是一種含復(fù)合中間層的鎂合金與鋁合金擴散焊接方法，該方法是添加鋁薄膜和鎳箔作為復(fù)合中間層，利用真空擴散焊接技術(shù)實現(xiàn)鎂合金與鋁合金異種金屬材料的高強焊接，具體包括以下步驟：
（1）待焊面的清洗：
對鎂合金、鎳箔、鋁合金待焊面進行機械拋光，用無水乙醇或丙酮進行超聲清洗后轉(zhuǎn)入無水乙醇或丙酮中存放；
（2）鎂合金待焊面的磁控濺射鍍Al薄膜處理：
利用磁控濺射對清洗后的鎂合金表面沉積鋁薄膜，形成鎂合金待焊面含Al薄膜的待焊件；
（3）鎂合金與鋁合金擴散焊接：
利用真空擴散焊接工藝對鎂合金與鋁合金進行擴散焊接，其方法是：將表面含Al薄膜的鎂合金、鎳箔、鋁合金依次疊放形成工件，隨后置入真空擴散焊接爐，當(dāng)真空度優(yōu)于6×10-3Pa時，開始加熱；擴散焊接工藝為焊接溫度400~460℃，保溫時間10~120min，焊接壓力0.1~3MPa；
經(jīng)過上述步驟，實現(xiàn)鎂合金與鋁合金的擴散焊接，得到Mg/Al薄膜/Ni箔/Al的焊接件。
2.如權(quán)利要求1所述的鎂合金與鋁合金擴散焊接方法，其特征是所述磁控濺射過程所采用的靶材為純度99.99%的鋁靶，其工藝參數(shù)為：基片溫度為0~300℃，濺射功率為50~100W，氬氣氣壓為0.5~1.5Pa，沉積時間為10~30min。
3.如權(quán)利要求1所述的鎂合金與鋁合金擴散焊接方法，其特征是所述鎂合金為AZ31B或MB2鎂合金，或由純鎂替換。
4.如權(quán)利要求1所述的鎂合金與鋁合金擴散焊接方法，其特征是所述鋁合金為LY12或6061鋁合金，或由純鋁替換。
5.如權(quán)利要求1所述的鎂合金與鋁合金擴散焊接方法，其特征是所述的鎳箔厚度為10~100μm，純度為99.9%?。
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