[發明專利]連接器

無效

• 申請號: 201210385292.6
• 申請日: 2012-10-12
• 公開（公告）號: CN103050802A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 寺島桂太
• 申請（專利權）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/52
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;楊楷

技術領域

本發明涉及擔負著具有氣密性的裝置中的電連接的連接器。

背景技術

作為這樣的連接器，已知擔負著分隔壁內部被減壓的真空室的分隔壁內與分隔壁外之間的電連接的連接器。這樣的連接器具有安裝在堵塞分隔壁的孔的位置的基板，在基板，具有從表面貫通至背面并在內部填充焊料的通孔。

作為具有填充焊料的通孔的構造，例如，在專利文獻1中，顯示了具有通孔的印刷布線板。在通孔貫通有貼裝零件的導線，填充有焊料。在該印刷布線板中，為了加快焊接時的冷卻速度，增大與通孔連續的通孔焊盤的區域而提高放熱效果。由此，欲減少伴隨著冷卻速度的下降而在焊料表面產生的裂紋(縮孔)。

專利文獻1：日本特開2009-99779號公報。

發明內容

發明要解決的問題。

在上述的印刷布線板中，在表面和背面這兩面，導線貫通焊料，導線與焊料的界面露出于表面和背面雙方。所以，在對表面和背面賦予氣壓差的情況下，氣體有可能沿著導線與焊料的界面泄漏。

于是，考慮僅在通孔內配置焊料的構造。可是，在這種情況下，在批量生產制造中，如果采用使用焊膏的焊料回流處理，則填充至通孔的焊膏的揮發成分由于加熱而喪失，體積顯著地減少。結果，通孔內的焊料變薄，有可能產生填充不良或氣壓差所導致的破損。

本發明以解決上述問題且提供氣密性提高的連接器為目的。

用于解決問題的技術方案。

達成上述目的的本發明的連接器，其特征在于，具備：絕緣基板，其具有表面和背面，設有從表面貫通至背面的貫通孔；導體圖案，其覆蓋上述貫通孔的內壁；棒狀體，其在上述貫通孔內沿與上述表面交叉的方向延伸，第1端比上述背面更突出，并且，與該第1端相反的一側的第2端位于上述貫通孔內；以及焊料，其堵塞上述貫通孔的內壁與上述棒狀體的間隙，并且覆蓋上述棒狀體的第2端。

在本發明的連接器中，成為棒狀體插入貫通孔內的狀態，焊料堵塞貫通孔內的剩余間隙。為了堵塞貫通孔而使用的焊料的量以棒狀體在貫通孔占據的體積的程度減少。所以，在作為貫通孔內的填充物整體而觀看的情況下，焊膏經過焊料回流處理而成為焊料時的體積減少量與不存在棒狀體的情況相比較小。所以，抑制了貫通孔內的焊料的厚度的減少，氣密性提高。此外，關于棒狀體，第2端位于貫通孔內，由焊料覆蓋。即，棒狀體與焊料的界面不露出于絕緣基板的表面側的外部。因此，抑制了穿過棒狀體與焊料的界面的氣體的泄漏，氣密性進一步提高。

在此，在上述本發明的連接器中，優選地，上述棒狀體由金屬材料構成。

金屬材料不因焊料回流的加熱而減少體積。另外，金屬材料容易熔接焊料。因此，能夠防止例如由于熔融焊料的逃逸而導致棒狀體與焊料的界面產生于絕緣基板的表面的狀況。

在此，在上述本發明的連接器中，優選地，上述焊料包圍上述棒狀體的整個外周。

棒狀體在整個外周上通過焊料與貫通孔結合，由此，氣密性進一步提高。

發明的效果。

如以上所說明的，依照本發明，實現了氣密性提高的連接器。

附圖說明

圖1是顯示作為本發明的第1實施方式的連接器的表面的立體圖。

圖2是顯示作為本發明的第1實施方式的連接器的背面的立體圖。

圖3是顯示圖1所示的連接器的3-3線截面的截面圖。

圖4是顯示用于制造圖1~圖3所示的連接器的第1工序的立體圖。

圖5是顯示用于制造圖1~圖3所示的連接器的第2工序的截面圖。

圖6是顯示用于制造圖1~圖3所示的連接器的第3工序的截面圖。

圖7是顯示未配置棒狀體的比較例的截面圖。

圖8是顯示圖1~圖3所示的連接器1的適用例的概略構成圖。

圖9是切出第2實施方式的連接器的一部分而顯示的立體圖。

符號說明：

1、2????連接器

11????絕緣基板

11h????貫通孔

11a????表面

11b????背面

15????連接用導體圖案

15a????內壁部

15b????緣部

15c????接觸部

16????棒狀體

16a????第1端

16b????第2端

17????焊料

28????接觸部件。

具體實施方式

以下，參照附圖說明本發明的實施方式。