[發明專利]用于溶液法小分子有機薄膜晶體管的接觸式印刷工藝無效
| 申請號: | 201210382839.7 | 申請日: | 2012-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN102881827A | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發明(設計)人: | 馮林潤;唐偉;徐小麗;邵憲一;郭小軍 | 申請(專利權)人: | 上海交通大學 |
| 主分類號: | H01L51/40 | 分類號: | H01L51/40;B41M5/00 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 祖志翔 |
| 地址: | 200240 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 溶液 分子 有機 薄膜晶體管 接觸 印刷 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及有機電子器件的制備工藝,具體涉及一種用于溶液法小分子有機薄膜晶體管的接觸式印刷工藝,屬于有機電子技術領域。
背景技術
溶液法有機薄膜晶體管由于具有低成本、可低溫制備、易于柔性和大面積集成等優點而得到了廣泛的關注,其在傳感單元、射頻標志識別標簽、電子紙顯示背板、醫療衛生等領域已經取得了實際應用。隨著人們對于電子產品低成本和便攜性要求的不斷增長,溶液法有機薄膜晶體管的發展勢必會得到更大的推動和重視。
空穴傳輸型(P型)小分子有機半導體材料由于其很好的溶解性和較高的遷移率,成為了近些年來國內外有機薄膜晶體管研究領域中常用的半導體材料?,F階段可以用于加工P型有機小分子半導體的工藝主要包括:噴墨打印法、旋涂法、滴涂法和提拉法。
旋涂法、滴涂法以及提拉法這幾種工藝由于無法直接對半導體進行圖形化,因此無法應用于實際生產,而噴墨打印法對工藝參數、材料墨水特性等因素的要求較為苛刻,小分子半導體材料由于多晶特性導致其很容易結晶,這使得噴墨打印法也很難實際應用于溶液法小分子半導體的大規模實際生產中。
發明內容
本發明的目的是針對現有技術的不足,提供一種用于溶液法小分子有機薄膜晶體管的接觸式印刷工藝,使得半導體墨水材料與基板較為柔和的接觸、分離和成膜,以減緩半導體墨水材料中溶劑的揮發速度,有利于小分子半導體的結晶,實現半導體材料的圖形化,從而提高器件性能、節約成本,便于大規模生產推廣。
本發明是通過以下技術方案實現的:
一種用于溶液法小分子有機薄膜晶體管的接觸式印刷工藝,其特征是,采用由控制系統控制的進樣器靠近和對準位于基板上兩電極之間的溝道區域,并且進樣器精確地完成半導體墨水出墨,實現有機小分子半導體的沉積。
所述工藝包括如下步驟:
1)進樣器靠近和對準:所述控制系統控制所述進樣器移動到所述基板上方,然后下移該進樣器使之與所述基板靠近并對準所述兩電極之間需要沉積有機小分子半導體的溝道區域,該進樣器與該基板的垂直距離與所需有機小分子半導體的實際尺寸相同;
2)半導體墨水出墨:所述控制系統通過所述進樣器將半導體墨水擠出在所述溝道區域,并精確控制擠出墨水的體積。
3)完成有機小分子半導體的制備:半導體墨水與所述基板接觸后沉積并結晶,所述控制系統控制進樣器移開,使之與所述基板分離,完成有機小分子半導體的制備。
所述基板為在玻璃或塑料薄膜上已經制備好柵極和柵極絕緣層的襯底或者由玻璃或塑料薄膜制成的襯底。
所述兩電極的材料為導電金屬。
所述進樣器包括微量進液器針頭。
所述控制系統包括機械位移平臺和圖像實時監測系統。
本發明所述的用于溶液法小分子有機薄膜晶體管的接觸式印刷工藝更大限度地放寬了對半導體墨水材料特性等因素的硬性要求,能夠進行半導體材料的圖形化,因此具有更好的工藝兼容性和冗余度,進一步促進了溶液法小分子有機薄膜晶體管的工藝可行性。其具有以下優點:
第一、接觸式印刷工藝可以最大限度減緩半導體墨水材料中溶劑的揮發速度,有利于小分子半導體的結晶。
第二、底接觸結構的有機薄膜晶體管更容易用于電路集成,能夠更好的和現有硅基電子工藝兼容。
第三、底接觸結構的有機薄膜晶體管在有機半導體沉積之前已經圖形化好的電極可以起到作為誘導結晶的核的作用,吻合有機小分子半導體的特性。
第四、利用已有的成熟的控制系統和機械系統進行合理的模塊化組裝,如采用不同的進樣器模塊,接觸式印刷工藝能夠很好的適用于不同應用。
第五、采用溶液法進行器件制備,極大的節約成本。
根據本發明所述的工藝,我們制備了溶液法小分子有機薄膜晶體管。圖2給出了利用本發明工藝得到的底柵底接觸有機薄膜晶體管的轉移特性曲線與旋涂工藝得到的轉移特性曲線的性能比較。由圖中可以很明顯的看到,本發明所述的接觸式印刷工藝因為能夠實現圖形化,所以能夠在不影響器件開態電流的前提下降低關態電流,提高器件的開關比,從而改善器件性能。實驗結果表明,本發明能夠有效的應用于有機小分子半導體的加工。
附圖說明
圖1A,1B,1C是本發明的流程示意圖。
圖2是本發明得到的底柵底接觸有機薄膜晶體管的轉移特性曲線與旋涂工藝得到的性能比較。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的內容及其具體實施步驟作進一步說明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





