[發明專利]一種具有較窄劃片槽的晶圓

有效

• 申請號: 201210382734.1
• 申請日: 2012-10-11
• 公開（公告）號: CN102931186A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 王釗
• 申請（專利權）人: 無錫中星微電子有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02;H01L23/544
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司 32236
• 代理人: 戴薇

1.一種晶圓，其特征在于，其包括復數個晶片區域、復數個測試器件區域和間隔于每兩個區域之間的劃片槽，

其中每個測試器件區域占用M個等效晶片面積，M為大于等于1的自然數，

所述劃片槽的寬度由機器劃片控制精度決定。

2.根據權利要求1所述的晶圓，其特征在于，所述劃片槽的寬度小于等于40微米。

3.根據權利要求1或者2所述的晶圓，其特征在于，所述劃片槽設置有與晶片外圈邊緣的靜電放電環相同的結構。

4.根據權利要求3所述的晶圓，其特征在于，所述劃片槽包括有第一金屬層、位于第一金屬層上方的第二金屬層和位于第一金屬層和第二金屬層之間的通孔。

5.根據權利要求1所述的晶圓，其特征在于，所述劃片槽中不設置測試器件。

6.根據權利要求1所述的晶圓，其特征在于，所述測試器件區域的數目少于晶片區域的數目。

7.根據權利要求1所述的晶圓，其特征在于，每個測試器件區域的周邊都是晶片區域，其負責對其周邊多個晶片區域內的晶片進行測試，相鄰兩個測試器件區域之間間隔有多個晶片區域。

8.根據權利要求1所述的晶圓，其特征在于，這些晶片區域排布成多個平行的行和多個平行的列，每個測試器件區域對應一行或多行，一列或多列晶片區域。

9.根據權利要求2所述的晶圓，其特征在于，所述晶片區域中設置的晶片的邊長小于1000微米。