[發明專利]一種制備散熱器基覆銅箔印制電路板的方法

在審

• 申請號: 201210382437.7
• 申請日: 2012-10-10
• 公開（公告）號: CN103429000A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 邵建良
• 申請（專利權）人: 常州市超順電子技術有限公司;浙江上光照明有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/18
• 代理公司: 北京瑞恒信達知識產權代理事務所(普通合伙) 11382
• 代理人: 苗青盛;黃慶芳

1.一種制備散熱器基覆銅箔印制電路板的方法，該方法中的散熱器是帶有散熱片的鋁型材，包括以下步驟：

a.首先將散熱器通過絕緣導熱粘合劑與銅箔壓合，得到初產品；

b.將步驟a得到的初產品的散熱片用膠帶保護，對銅箔進行蝕刻，形成線路面；

c.用膠帶保護線路面，將散熱片進行出光處理；

d.去除線路面的膠帶，得到散熱器基覆銅箔印制電路板。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還在步驟b和步驟c之間增加步驟e：用白墨涂覆線路面，接著進行烘干、曝光、顯影和固化。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述的步驟a之前，還將散熱器放置到用于保護散熱片的散熱器模具中。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述的步驟a中，絕緣導熱粘合劑由環氧樹脂和800目氫氧化鋁和0.5um氮化鋁顆粒以2-4：4-6：1-3的重量比制備而成。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步驟a中，絕緣導熱粘合劑由玻璃纖維和環氧樹脂以1-5：5-9的重量比制成。

6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述的環氧樹脂選自環氧樹脂618、環氧樹脂6101、環氧樹脂634和環氧樹脂601中的一種或幾種。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述的環氧樹脂選自環氧樹脂601。

8.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述的步驟a中，壓合的條件為：在175-185℃，20-30MPa壓力下，壓合60-65分鐘。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，在所述的步驟a中，壓合的條件為：在180℃，25MPa壓力下，壓合60分鐘。

10.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述的步驟c中，將散熱片在20-30℃溫度下，浸漬于濃度為20-30g/l的硫酸溶液中1-5分鐘時間進行出光處理。

11.根據權利10所述的方法，其特征在于，在所述的步驟c中，將散熱片在25-27℃溫度下，浸漬于濃度為25-27g/l的硫酸溶液中2-3分鐘時間，進行出光處理。

12.一種散熱器基覆銅箔印制電路板，該電路板通過權利要求1-11中任一項所述的方法制備而成。