[發明專利]全玻組件有效
| 申請號: | 201210382078.5 | 申請日: | 2012-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN102856413A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發明(設計)人: | 邊超;梁玉杰 | 申請(專利權)人: | 英利能源(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 吳貴明;張永明 |
| 地址: | 071051 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組件 | ||
1.一種全玻組件,包括多個太陽能電池串(3)以及由下向上依次設置的下層玻璃層(1)、下層封裝膠層(2)、上層封裝膠層(4)和上層玻璃層(5),所述太陽能電池串(3)設置在所述下層封裝膠層(2)和上層封裝膠層(4)之間,其特征在于,所述全玻組件還包括匯流帶,所述匯流帶包括:
金屬電極(71),嵌設在所述下層玻璃層(1)上形成的與所述金屬電極(71)相對應的安裝孔內;
內匯流帶(72),將多個所述太陽能電池串(3)串聯,且所述內匯流帶(72)的遠離所述太陽能電池串(3)的一端穿過所述下層封裝膠層(2)與所述金屬電極(71)的第一端相連;
外匯流帶(73),一端與所述金屬電極(71)的第二端相連,另一端向所述下層玻璃層(1)的下方延伸。
2.根據權利要求1所述的全玻組件,其特征在于,所述金屬電極(71)為圓柱狀金屬電極,所述安裝孔為圓柱狀安裝孔。
3.根據權利要求1所述的全玻組件,其特征在于,所述金屬電極(71)為圓臺狀金屬電極或階梯軸狀金屬電極,且與所述金屬電極(71)形狀相適應的所述安裝孔的上部開口大于下部開口。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的全玻組件,其特征在于,所述金屬電極(71)的第一端的端面和第二端的端面均具有凹槽,且在所述凹槽中設置有焊料層(74),位于所述第一端面的凹槽內的焊料層(74)與所述內匯流帶(72)焊接,位于所述第二端面的凹槽內的焊料層(74)與所述外匯流帶(73)焊接。
5.根據權利要求4所述的全玻組件,其特征在于,所述金屬電極(71)為銅電極,所述焊料層(74)為錫層。
6.根據權利要求4所述的全玻組件,其特征在于,所述金屬電極(71)與所述安裝孔的下部開口之間具有密封硅膠。
7.根據權利要求4所述的全玻組件,其特征在于,所述下層封裝膠層(2)與所述下層玻璃層(1)的安裝孔對應的部位具有與所述安裝孔的上部開口相匹配的通孔,所述內匯流帶(72)穿過所述通孔與所述金屬電極(71)的第一端相連。
8.根據權利要求4所述的全玻組件,其特征在于,所述全玻組件還包括接線盒(8),所述接線盒(8)固定在所述下層玻璃層(1)的下表面上,且所述接線盒(8)的接線端與所述外匯流帶(73)的遠離所述金屬電極(71)的一端相連。
9.根據權利要求8所述的全玻組件,其特征在于,所述接線盒(8)采用密封硅膠固定在所述下層玻璃層(1)的安裝孔的下部開口處。
10.根據權利要求4所述的全玻組件,其特征在于,所述全玻組件還包括邊框(6),所述邊框(6)套設在所述上層玻璃層(5)和下層玻璃層(1)的四周邊緣上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





