[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體的UV固化系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210380758.3 | 申請日: | 2012-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN103456661A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 連明惠;陳嘉和;吳淑芬;李志聰;周友華 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孫征 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 半導(dǎo)體 uv 固化 系統(tǒng) | ||
1.一種半導(dǎo)體晶圓固化系統(tǒng),包括:
處理室;
設(shè)置在所述處理室中的帶式輸送器,所述帶式輸送器被配置用于保持晶圓并且可操作以將所述晶圓傳輸通過所述處理室;以及
設(shè)置在所述處理室之上的紫外線(UV)輻射源,所述UV輻射源可操作以照射設(shè)置在所述帶式輸送器上的晶圓,用于UV固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固化系統(tǒng),進一步包括:UV透明窗,位于所述帶式輸送器和UV輻射源之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固化系統(tǒng),其中,所述處理室的構(gòu)造是細(xì)長的并且呈直線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓固化系統(tǒng),進一步包括:接近所述室的第一端設(shè)置的入口加載鎖閉室和接近所述室的第二端設(shè)置的出口加載鎖閉室,所述晶圓在所述帶式輸送器上可從所述入口加載鎖閉室移動到所述出口加載鎖閉室。
5.一種半導(dǎo)體晶圓固化系統(tǒng),包括:
處理室;
晶圓支架,被配置用于在所述處理室中支撐晶圓;以及
可移動紫外線(UV)燈單元,設(shè)置在所述處理室之上并且發(fā)射UV輻射,所述UV燈單元可操作以照射設(shè)置在所述晶圓支架上的晶圓,其中,所述UV燈單元被配置用于在UV固化周期內(nèi)橫跨所述晶圓支架移動以照射所述晶圓。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓固化系統(tǒng),其中,所述燈單元包括由可移動燈托架支撐的多個UV燈,所述燈托架設(shè)置在所述處理室之上的燈殼體中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓固化系統(tǒng),其中,所述UV燈是細(xì)長管型燈。
8.一種半導(dǎo)體晶圓固化系統(tǒng),包括:
處理室;
晶圓支架,被配置用于在所述處理室中支撐晶圓;以及
紫外線(UV)燈單元,設(shè)置在所述處理室之上并且發(fā)射具有一強度的UV輻射,所述UV燈單元可操作以照射設(shè)置在所述晶圓支架上的晶圓;以及
UV透明窗,設(shè)置在所述處理室和UV燈單元之間,所述窗可操作以將UV輻射從所述燈單元傳輸至所述晶圓支架上的所述晶圓;
其中,所述UV透明窗包括UV輻射調(diào)節(jié)器,所述UV輻射調(diào)節(jié)器使經(jīng)由所述調(diào)節(jié)器到達底座上的晶圓的UV輻射的強度減小。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓固化系統(tǒng),其中,位于所述UV輻射調(diào)節(jié)器下面的晶圓部分上被投射的UV輻射的強度與不位于所述UV輻射調(diào)節(jié)器下面的晶圓部分上被投射的UV輻射的強度基本相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓固化系統(tǒng),其中,所述UV輻射調(diào)節(jié)器是具有至少一個凹面的發(fā)散透鏡。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





