[發(fā)明專利]使用LED的照明裝置及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210380685.8
• 申請(qǐng)日: 2012-10-09
• 公開（公告）號(hào): CN102900983A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王儒光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王儒光
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V29/00;F21V8/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海金盛協(xié)力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31242
• 代理人: 段迎春

1.一種LED照明裝置，射出來自LED晶片的光，包括燈頭（14）、LED燈體（13）及導(dǎo)光體（18），其特征在于：

所述燈頭（14）與所述LED燈體（13）固定連接；

所述LED燈體（13）上布設(shè)有LED發(fā)光單元（1），所述LED發(fā)光單元（1）含有LED晶片（2）；所述LED燈體（13）上還設(shè)有驅(qū)動(dòng)LED晶片（2）的驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路與LED晶片（2）及燈頭（14）電連接；

所述導(dǎo)光體（18）設(shè)置在所述LED燈體（13）取光面的外周面，所述導(dǎo)光體（18）內(nèi)含有熒光粉（11）。

2.如權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征是，所述LED發(fā)光單元（1）上還具有導(dǎo)熱性的散熱板（3），所述散熱板（3）與LED晶片（2）電絕緣。

3.如權(quán)利要求2所述的LED照明裝置，其特征是，所述LED發(fā)光單元（1）還包括絕緣板（4）和電路板（8），所述絕緣板（4）配置在所述散熱板（3）的至少一個(gè)面上，所述電路板（8）配置在絕緣板（4）上，所述驅(qū)動(dòng)電路配置在電路板（8）上。

4.如權(quán)利要求3所述的LED照明裝置，其特征是，所述LED晶片（2）布設(shè)在絕緣板（4）上。

5.如權(quán)利要求3所述的LED照明裝置，其特征是，所述絕緣板（4）上有貫通孔（5），在貫通孔（5）內(nèi)以熱耦合方式設(shè)置有與散熱板（3）電絕緣的所述LED晶片（2）。

6.如權(quán)利要求5所述的LED照明裝置，其特征是，所述散熱板（3）上有凸臺(tái)（6），所述凸臺(tái)（6）突出于絕緣板（4）的貫通孔（5）內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、6中任一個(gè)所述的LED照明裝置，其特征是，所述導(dǎo)光體（18）與所述LED燈體（13）的一端相連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述LED照明裝置的制造方法，其特征在于，該方法包括：

第1步驟，用散熱板（3）和LED晶片（2）制作成LED發(fā)光單元（1）；

第2步驟，將LED發(fā)光單元（1）制作成LED燈體（13），并在LED燈體（13）上設(shè)置能驅(qū)動(dòng)LED晶片（2）的驅(qū)動(dòng)電路，并將驅(qū)動(dòng)電路與LED晶片（2）電連接；

第3步驟，將LED燈體（13）的一端與燈頭（14）固定連接；

第4步驟，將驅(qū)動(dòng)電路與燈頭（14）電連接；

第5步驟，將熒光粉（11）混合入導(dǎo)光物質(zhì)內(nèi)加工成導(dǎo)光體（18），再將導(dǎo)光體（18）固定在LED燈體（13）取光面的外周。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED照明裝置的制造方法，其特征在于，該方法還包括：

所述第1步驟的散熱板（3）和LED晶片（2）電絕緣。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED照明裝置的制造方法，其特征在于，該方法還包括：

A.在所述散熱板（3）的一個(gè)面上，接合絕緣板（4）；

B.在所述絕緣板（4）的與散熱板（3）不相接觸的面上，形成對(duì)所述LED晶片（2）的電路板（8）；

C.將驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置在電路板（8）上。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED照明裝置的制造方法，其特征在于，該方法還包括：將所述LED晶片（2）熱耦合在絕緣板上（8）。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED照明裝置的制造方法，其特征在于，該方法還包括：

所述絕緣板（4）上形成有貫通孔（5），在貫通孔（5）內(nèi)散熱板（3）上用熱耦合方式設(shè)置有與散熱板（3）電絕緣的所述LED晶片（2）。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED照明裝置的制造方法，其特征在于，該方法還包括：

所述散熱板（3）上形成凸臺(tái)（6），凸臺(tái)（6）突出于絕緣板（4）內(nèi)的貫通孔（5）內(nèi)。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED照明裝置的制造方法，其特征在于，該方法還包括：將導(dǎo)光體（18）固定在LED燈體（13）的另一端。

15.根據(jù)權(quán)利要求8至14所述的任一LED照明裝置的制造方法，其特征在于，該方法還包括：所述導(dǎo)光體（18）為將熒光粉與硅膠類膠混合涂于導(dǎo)光材料上。