[發(fā)明專利]半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu)以及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210379521.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103715075A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江圳陵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/28 | 分類號(hào): | H01L21/28;H01L29/49;H01L29/423 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 柵極 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
1.一種形成半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于其包括以下步驟:
提供一介電結(jié)構(gòu)與一堆疊結(jié)構(gòu)以形成一溝槽;
在該介電結(jié)構(gòu)與該堆疊結(jié)構(gòu)上共形地形成一第一導(dǎo)電層;以及
在該第一導(dǎo)電層的一頂部區(qū)域上形成一氧化層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于其中該氧化層是使用一等離子體氧化而形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的形成半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于其中該等離子體氧化步驟的壓力是從0.1?torr到0.5?torr。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于其還包含移除至少該氧化層的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于其還包含在該第一導(dǎo)電層上形成一第二導(dǎo)電層的步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于其中該第一導(dǎo)電層在相鄰于該介電結(jié)構(gòu)的一第一區(qū)域處具有一第一厚度,以及在相鄰于該堆疊結(jié)構(gòu)的一第二區(qū)域處具有一第二厚度,其中該第一厚度對(duì)該第二厚度的比值是從50%到95%。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的形成半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于其中該堆疊結(jié)構(gòu)還包含一第三導(dǎo)電層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的形成半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于其中該堆疊結(jié)構(gòu)還包含一第一介電層,而該第三導(dǎo)電層以及設(shè)置在該第三導(dǎo)電層上的一第二介電層是設(shè)置于該第一介電層之上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形成半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于其還包含將至少一部分的該第一導(dǎo)電層轉(zhuǎn)換為該氧化層的步驟。
10.一種半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu),其特征在于其包含:
一溝槽,是經(jīng)由一介電結(jié)構(gòu)以及一堆疊結(jié)構(gòu)而形成;以及
一導(dǎo)電填充結(jié)構(gòu),是設(shè)置在該介電結(jié)構(gòu)以及該堆疊結(jié)構(gòu)上,
其中該導(dǎo)電填充結(jié)構(gòu)包含至少二個(gè)導(dǎo)電層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu),其特征在于其中該堆疊結(jié)構(gòu)更包含:
一基板;
一第一介電層,是設(shè)置在該基板上;
一第三導(dǎo)電層,是設(shè)置在該第一介電層上;以及
一第二介電層,是設(shè)置在該第三導(dǎo)電層上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu),其特征在于其中該介電結(jié)構(gòu)延伸至該基板并相鄰于該堆疊結(jié)構(gòu)。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu),其特征在于其中該至少二個(gè)導(dǎo)電層還包含一第一導(dǎo)電層,其是共形地設(shè)置在該介電結(jié)構(gòu)與該堆疊結(jié)構(gòu)上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu),其特征在于其中該至少二個(gè)二或者更多導(dǎo)電層還包含一第二導(dǎo)電層,其是設(shè)置在該第一導(dǎo)電層上。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu),其特征在于其中該第一導(dǎo)電層在相鄰于該介電結(jié)構(gòu)的一區(qū)域處具有一第一厚度,以及在相鄰于該堆疊結(jié)構(gòu)的另一區(qū)域處具有一第二厚度,其中該第一厚度對(duì)該第二厚度的比值是從50%到95%。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu),其特征在于其中該溝槽的一底部部分是經(jīng)由該堆疊結(jié)構(gòu)而定義。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu),其特征在于其中該溝槽的一側(cè)壁部分是經(jīng)由該介電結(jié)構(gòu)而定義。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu),其特征在于其中該第一導(dǎo)電層具有一U形開口。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體柵極結(jié)構(gòu),其特征在于其中該第一導(dǎo)電層具有一V形開口。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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