[發明專利]發熱元件搭載用基板及其制造方法以及半導體封裝件

無效

• 申請號: 201210379438.6
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN103035829A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 今井升;伊坂文哉;松尾長可;根本正德;田野井稔
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種發熱元件搭載用基板，其特征在于，具備：

基板，其具有絕緣性，且具有第一面及與所述第一面相反的一側的第二面；

多個配線圖案，其形成于所述基板的所述第一面上；以及

多個填充部，其形成有向厚度方向貫通所述基板的多個貫通孔，并且由以與所述多個配線圖案接觸且露出于所述基板的所述第二面側的方式填充于所述多個貫通孔中的導電性材料構成，

所述多個配線圖案中至少一個配線圖案的面積是所述基板的所述第一面的面積的30%以上，

所述多個填充部具有在從所述基板的所述第一面側觀察時從所述多個配線圖案突出的突出部，在從所述基板的所述第二面側觀察時，所述多個填充部與所述多個配線圖案分別重疊的面積是對應的所述配線圖案的面積的50%以上，

在所述基板的所述第一面或所述第二面上搭載發熱元件。

2.根據權利要求1所述的發熱元件搭載用基板，其特征在于，

所述貫通孔在所述第二面上的開口大于在所述第一面上的開口，并且所述貫通孔的側面相對于與所述基板的所述第一面垂直的線具有30度以上的傾斜角。

3.根據權利要求1或2所述的發熱元件搭載用基板，其特征在于，

所述多個填充部由在所述多個貫通孔的所述基板的厚度的1/2以上的部分填充的銅或銅合金形成。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的發熱元件搭載用基板，其特征在于，

所述基板由包含聚酰亞胺且能夠進行化學蝕刻的材質形成。

5.一種發熱元件搭載用基板的制造方法，其特征在于，包括：

在具有絕緣性且具有第一面及與所述第一面相反的一側的第二面的基板的所述第一面上形成多個配線圖案的工序；

利用化學蝕刻法形成向厚度方向貫通所述基板的多個貫通孔的工序；以及

以與所述多個配線圖案接觸且露出于所述基板的所述第二面側的方式，利用鍍覆法在所述多個貫通孔中填充導電性材料，從而形成具有在從所述基板的所述第一面側觀察時從所述多個配線圖案向外側突出的突出部的多個填充部的工序。

6.一種半導體封裝件，其特征在于，具備：

權利要求1～4中任一項所述的發熱元件搭載用基板；以及

發熱元件，該發熱元件搭載在所述發熱元件搭載用基板的所述第一面上或所述第二面上，并與所述配線圖案或所述填充部電連接。