[發明專利]印刷電路板加工方法和印刷電路板

在審

• 申請號: 201210379405.1
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN103716999A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 謝占昊;彭勤衛;孔令文
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/16
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

1.一種印刷電路板加工方法，其特征在于，包括：

在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環形槽，其中，所述環形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；

將電感磁芯設置于第一板材集上加工出的所述環形槽中；

在第一板材集上所述盲槽部分的開口對應的板面或所述環形槽開口對應的板面設置絕緣層，以形成容納所述電感磁芯的腔體，其中，所述電感磁芯與所述腔體的體壁之間具有空隙；

在所述絕緣層上設置導電層；

在第一板材集上的所述環形槽的環內和環外加工出設置有導電物質的若干個盲孔和/或通孔，并在所述導電層上加工出線路圖形，以使得所述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞所述電感磁芯的電感繞組。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述環形槽還包括通槽部分。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環形槽具體為：在第一板材集上需要加工出容納電感磁芯的環形槽的區域加工出若干個通孔；在第一板材集上加工出容納電感磁芯的槽深小于第一板材集的環形槽，其中，該若干個通孔的孔徑小于或等于環形槽的槽寬；

或者，所述在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環形槽具體為：在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環形盲槽，并在加工出的該環形盲槽中加工出若干個通孔，其中，該若干個通孔的孔徑小于或等于環形槽的槽寬。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環形槽具體為：在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環形盲槽。

5.根據權利要求1至4任一項所述的方法，其特征在于，所述電感磁芯與所述環形槽的側壁、所述環形槽的底面和/或所述絕緣層之間具有空隙。

6.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

第一板材集和電感磁芯；

其中，在第一板材集上加工有容納電感磁芯的環形槽，其中，所述環形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；所述電感磁芯設置于第一板材集上加工出的所述環形槽中；

在第一板材集上所述盲槽部分的開口對應的板面上或所述環形槽開口對應的板面上還設置有絕緣層，形成了容納所述電感磁芯的腔體，其中，所述電感磁芯與所述腔體的體壁之間具有空隙；所述絕緣層上還設置有導電層上；第一板材集上的所述環形槽的環內和環外還加工有設置了導電物質的若干個盲孔和/或通孔，并且所述導電層上還加工有線路圖形，以使得所述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞所述電感磁芯的電感繞組。

7.一種印刷電路板加工方法，其特征在于，包括：

在第一板材集上加工出分別容納N個電感磁芯的N個槽，其中，所述N個槽形成的非閉合環所包圍的第一板材集區域，與所述N個槽形成的非閉合環所包圍的第一板材集區域之外的第一板材集區域連接，所述N個槽包括盲槽和/或通槽，所述N為正整數，所述第一板材集包括至少一片板材；

將N個電感磁芯分別設置于第一板材集上加工出的所述N個槽中；

在第一板材集上所述槽開口對應的板面設置絕緣層，以形成分別容納所述N個電感磁芯的腔體，其中，所述N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的體壁之間具有空隙；

在所述絕緣層上設置導電層；

在第一板材集上所述N個槽所形成的非閉合環的環內和環外加工出若干個盲孔和/或通孔；并在所述導電層上加工出線路圖形，以使得所述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞所述N個電感磁芯的第一電感繞組。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的側壁、底面和/或頂面之間具有空隙。