[發明專利]一種晶圓裝載方法

有效

• 申請號: 201210379381.X
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN103715121A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 章安娜;弓磊;盧青;李曉明;周琦涵
• 申請（專利權）人: 無錫華潤上華半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

1.一種晶圓裝載方法，其特征在于，包括步驟：

根據圓片支架型號，設定機械手的取片參數，該參數包括機械手的上升行程和上升速度，其中上升行程大于圓片支架中相鄰晶圓間距的一半；

以所述取片參數運行控制機械手，將晶圓片從晶圓支架轉移到靜電吸盤上；

開啟吸附電壓，將功率調升至1500w-1900w，使晶圓片固定于靜電吸盤之上；

以上述功率對晶圓片吸附750s之后，對該晶圓片實施半導體加工工藝；

待上述半導體加工工藝結束后，控制靜電吸盤進行放電，以消除對晶圓的吸附力；

取出晶圓片。

2.如權利要求1所述的晶圓裝載方法，其特征在于：所述機械手的上升行程不超過上下晶圓間距的3/4。

3.如權利要求1所述的晶圓裝載方法，其特征在于：所述機械手的上升速度為1cm/s。

4.如權利要求1所述的晶圓裝載方法，其特征在于：所述靜電吸盤的功率為1800w。

5.如權利要求1所述的晶圓裝載方法，其特征在于：進一步可以包括對晶圓背面通入冷卻He的步驟。

6.如權利要求5所述的晶圓裝載方法，其特征在于：所述He的氣壓為1.2毫巴。

7.如權利要求1所述的晶圓裝載方法，其特征在于：所述放電時間大于60秒。