[發明專利]圖像傳感器的晶圓級封裝方法

有效

• 申請號: 201210378815.4
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN102903726A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 李文強
• 申請（專利權）人: 格科微電子(上海)有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

1.一種圖像傳感器的晶圓級封裝方法，其特征在于，包括下述步驟：

a.在玻璃基板上形成濾光膜；

b.切割所述玻璃基板以獲得分離的濾光玻璃片，其中，所述玻璃基板或所述濾光玻璃片被檢測以確定其中是否具有缺陷；

c.在圖像傳感器晶圓的感光面粘接缺陷少于預定數量的濾光玻璃片；

d.切割所述圖像傳感器晶圓以獲得分離的圖像傳感器芯片。

2.根據權利要求1所述的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述步驟a包括：采用物理氣相沉積方式形成所述濾光膜。

3.根據權利要求2所述的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述步驟a進一步包括：采用物理氣相沉積方式在所述玻璃基板上交替沉積多層氧化鈦與氧化硅以形成所述濾光膜。

4.根據權利要求1所述的晶圓級封裝方法，其特征在于，在所述步驟b之后，所述方法還包括：清洗所述濾光玻璃片。

5.根據權利要求1所述的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述步驟b包括：

掃描所述玻璃基板或所述濾光玻璃片以確定其中的缺陷。

6.根據權利要求5所述的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述確定缺陷的步驟進一步包括：將所掃描的玻璃基板影像或濾光玻璃片影像與參考影像進行比較以確定缺陷。

7.根據權利要求5所述的晶圓級封裝方法，其特征在于，在所述確定缺陷的步驟之后，還包括：標記缺陷不少于預定數量的濾光玻璃片。

8.根據權利要求1所述的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述步驟c包括：

在所述圖像傳感器晶圓的感光面一側制作支撐側墻；

通過所述支撐側墻與粘合劑將所述濾光玻璃片粘接到所述圖像傳感器晶圓的感光面一側。

9.根據權利要求1所述的晶圓級封裝方法，其特征在于，在所述步驟d之前，還包括：

將所述圖像傳感器晶圓的輸出引腳連接到所述圖像傳感器晶圓背面的焊盤。