[發(fā)明專利]具有 SIM 到SD 適配器的無線通信裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210378177.6 | 申請日: | 2012-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN103037042A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蘇波拉曼亞·施沙德里 | 申請(專利權(quán))人: | 美國博通公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04B1/38 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 田喜慶 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 sim sd 適配器 無線通信 裝置 | ||
1.一種能夠由電子設(shè)備的SDIO終端容納的適配器裝置,所述適配器裝置包括:
SIM卡容納終端,被配置為通信地容納SIM卡,
其中,當(dāng)所述SIM卡被插入所述SIM卡容納終端中并且所述適配器裝置已由所述電子設(shè)備的所述SDIO終端容納時,所述電子設(shè)備能夠與所述SIM卡通信。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器裝置,還包括被配置為存儲信息的存儲器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器裝置,其中,所述SIM卡包括多個電墊,以及
所述SIM卡容納終端的內(nèi)表面包括被配置為與所述多個電墊對接的SIM接口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適配器裝置,還包括:
多個SD終端,以及
信號轉(zhuǎn)換模塊,被配置為將數(shù)據(jù)從所述SIM卡傳送至所述多個SD終端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適配器裝置,其中,所述適配器裝置和所述電子設(shè)備使用SD協(xié)議來交換信息,
其中,針對從所述多個SD終端傳送至所述SIM卡的信號,所述信號轉(zhuǎn)換模塊將所述信號從所述SD協(xié)議轉(zhuǎn)換為SIM協(xié)議,以及
其中,針對從所述SIM卡傳送至所述多個SD終端的信號,所述信號轉(zhuǎn)換模塊將所述信號從所述SIM協(xié)議轉(zhuǎn)換為所述SD協(xié)議。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器裝置,還包括被配置為存儲電氣數(shù)據(jù)的存儲器模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的適配器裝置,其中,所述信號轉(zhuǎn)換模塊基于從所述電子設(shè)備接收的信號內(nèi)的標(biāo)記組,確定所述接收到的信號是被指定為用于所述SIM卡還是用于所述存儲器模塊,以及
其中,所述信號轉(zhuǎn)換模塊基于所述確定,將所述接收到的信號傳送至所述SIM卡或所述存儲器模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的適配器裝置,其中,所述適配器裝置和所述電子設(shè)備使用SD協(xié)議交換信息,
其中,當(dāng)確定所述接收到的信號被指定為用于所述SIM卡時,在傳送所述接收到的信號之前,所述信號轉(zhuǎn)換模塊將所述接收到的信號從所述SD協(xié)議轉(zhuǎn)換為所述SIM協(xié)議,以及
其中,當(dāng)確定所述接收到的信號被指定為用于所述存儲器模塊時,信號轉(zhuǎn)換模塊傳送所述接收到的信號,而不進行轉(zhuǎn)換。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適配器裝置,其中,所述適配器裝置具有標(biāo)準(zhǔn)SD卡、迷你SD卡或微型SD卡中的任一種的形狀和尺寸。
10.一種系統(tǒng),包括:
電子設(shè)備,包含:
SDIO終端;以及
適配器,被配置為由所述電子設(shè)備的所述SDIO終端通信地容納,所述適配器包含:
SIM卡容納終端,被配置為通信地容納所述SIM卡,
其中,當(dāng)所述SIM卡被插入所述SIM卡容納終端中并且所述適配器已由所述電子設(shè)備的所述SDIO終端容納時,所述電子設(shè)備能夠與所述SIM卡通信。
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