[發明專利]觸控顯示器結構

無效

• 申請號: 201210378095.1
• 申請日: 2012-10-08
• 公開（公告）號: CN103713758A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 黃宗彥;余宣緯;李達漢;梅光華
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京維澳專利代理有限公司 11252
• 代理人: 馬佑平;王立民

技術領域

本發明是有關于一種觸控顯示器結構，及有關于觸控顯示器結構的制造方法。

背景技術

目前的觸控模塊(Touch?panel?module)與顯示模塊(Display)貼合的技術主要可分為全貼合(Direct?Bonding)及口字貼合(Air?Bonding)2種貼合方式，7英寸以上為降低成本，多半仍以口字貼合(Air?Bonding)為主，請參閱圖1，口字貼合(Air?Bonding)是將面板成品91與觸控模塊92送至組裝廠，利用口字型膠帶93進行貼合動作，但面板廠現在有意投資全貼合(Direct?Bonding)設備，并改良貼合程序，將背光模塊制程向后挪，由面板廠主導先將觸控模塊與Cell貼合，除了改善良率與效率，并增加中大尺寸切入觸控的質量。

然而全貼合(Direct?Bonding)再細分依膠的種類不同，有二種貼合方式，請參閱圖2所示，使用全貼合(Direct?Bonding)技術主要有2種貼合方式：(1)使用水膠(SVR)貼合方式；(2)使用固態膠(OCA)96貼合方式(圖2為固態膠96的示意圖)。而不論使用那種貼合方式均會面臨以下的問題：

1.使用全貼合(Direct?Bonding)進行貼合時，容易有溢膠的狀況，需要把溢出的膠擦拭干凈，或是多一道制程來防止溢膠現象。

2.使用全貼合(Direct?Bonding)方式，在面板成品91與觸控模塊92貼合完成后，還需要在觸控模塊92四周貼附雙面膠95，此為與系統框94結合的制程。

3.當雙面膠95設計不良時，容易有機構上的干涉。

4.在觸控模塊92的表面玻璃與系統框94結合時，中間并沒有任何緩沖物，所以在碰撞時觸控模塊92的表面玻璃就容易破碎。

發明內容

有鑒于現有技術的問題，本發明的目的是提供一種觸控顯示器結構。

本發明的另一目的是提供一種觸控顯示器結構的制造方法。

為了實現本發明的目的，本發明提供了一種觸控顯示器結構，其至少包括有觸控模塊、顯示模塊以及框架，其中觸控模塊上布滿了一層黏著層，框架則設置于觸控模塊的外圍，并與黏著層貼合，而觸控模塊即設置于框架內，且部分黏著層會與框架黏合，此外，框架具有開口，顯示模塊即配設于開口位置處，于開口處的黏著層便與顯示模塊貼合，如此一來，在觸控模塊的二側面與框架之間均具有黏著層，使得觸控模塊與框架之間的間隙均得到了黏著層的填補，從而可提供緩沖的效果，以減少觸控模塊的玻璃因碰撞，而造成從邊緣有破裂的情形。

除此之外，通過本實施例的結構，在使用全貼合(Direct?Bonding)工法進行貼合時，亦可減少發生溢膠的機會，進一步就會避免以往在發生溢膠時，還需要在制程后段進行補救動作的情況。

本發明還提供了一種觸控顯示器結構的制造方法，其疊構步驟方式的第一種實施方式為：

提供一個治具；

將觸控模塊置放于治具中；

將透明有流動性的膠著物倒入治具內，并確使膠著物布滿整個觸控模塊；

在膠著物仍具有流動性的狀態下，將框架置放于治具中，并位于觸控模塊外圍；

將顯示模塊置放該治具中，并位于框架中的觸控模塊上，以進行全貼合(Direct?Bonding)貼合步驟；以及

進行固化程序。

本實施例觸控顯示器結構的制造方法，其疊構步驟方式的第二種實施方式為：

提供一個治具；

將觸控模塊置放于治具中；

將透明有流動性的膠著物倒入治具內，并確使膠著物布滿整個觸控模塊；

在膠著物仍具有流動性的狀態下，將顯示模塊置放于治具中，并位于觸控模塊上；

將框架置放治具中，并位于觸控模塊外圍，且同時形成包圍顯示模塊的態樣，以進行全貼合(Direct?Bonding)貼合步驟；以及

進行固化程序。

通過所述制造方法，在組立完成后，在觸控模塊的二側面與框架之間均會具有由膠著物形成的黏著層，使得觸控模塊與框架之間具有緩沖的效果，可減少觸控模塊的玻璃因碰撞，而造成從邊緣有破裂的情形。

此外，還可減少在進行全貼合(Direct?Bonding)貼合步驟發生溢膠時，還需在制程后做補救的動作。

另外，本發明所應用的透明有流動性的膠著物也可取代觸控模塊與框架在組裝時所使用的雙面膠(DSA)，不僅可以少了貼附會產生的干涉問題也減少了相關制程。

為讓本發明的目的、特征和優點能使本領域普通技術人員更易理解，下文舉一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。