[發(fā)明專利]一種激光有源微調承片臺

無效

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• 申請日: 2012-10-08
• 公開（公告）號: CN102915819A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設計）人: 姚道俊;鄒建安;張靜
• 申請（專利權）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: H01C17/242
• 分類號: H01C17/242;H01L21/67
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113
• 代理人: 楊晉弘

技術領域

本發(fā)明涉及一種集成電路的調整裝置，特別涉及用于激光調阻機的可調焦承片臺，主要用于多種規(guī)格電路的電阻值在線調整或金屬管殼電路電參數(shù)有源微調。

背景技術

激光微調是利用激光束的高能量汽化掉陶瓷基片上的部分電阻材料，從而減小膜電阻的有效寬度，使電阻值（電參數(shù)值）達到設計要求。

由于各類激光微調機隨機配備的標準承片臺高度、激光焦距基本固定不變，因此對待調基片（或已經組裝到金屬管殼內的基片，稱之為金屬管殼電路，下同）高度有嚴格要求。

一般來說，在對金屬管殼電路電阻值微調時，采用搭建書本、鐵盤來調節(jié)激光調阻所需要的焦距；或在有源微調時把金屬管殼電路安裝到測試臺上，連同測試臺一起放進激光機腔內，若高度不夠，同樣采用在測試臺下墊書本的方法來調整焦距。

現(xiàn)有技術存在下列問題：

（1）在有源微調金屬管殼電路時，測試臺是用來實時監(jiān)控參數(shù)的變化。小尺寸測試臺架容易放進激光機腔內，但尺寸偏大的測試臺無法放到機腔內，且高度也可能會超過激光焦距的要求。因此，需要解決不同規(guī)格測試臺進行金屬管殼電路有源微調的難題。

（2）用書本或鐵盤墊高的辦法來調整待加工電路的高度，無法保證待加工電路的水平度，因激光聚焦不準確會導致切口不干凈，成品率下降。

（3）目前，所有安裝金屬管殼電路的測試臺無靜電防護措施，金屬外殼測試臺放進帶電的激光機內，無法滿足金屬管殼電路在有源微調時的靜電防護要求。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的就是為了解決現(xiàn)有技術中存在的激光焦距難以調整、無可靠靜電防護措施的缺陷，提供的一種激光有源微調承片臺。

本發(fā)明采用的技術方案如下：

一種激光有源微調承片臺，其特征在于它包括一個底座，底座上連接一個支撐筒，支撐筒上設有螺孔，其中設有相配合的緊定螺釘，設置一個面板，面板下面連接有支柱，支柱與支撐筒的內孔間隙配合。

在上述技術方案的基礎上，有以下進一步的技術方案：

面板上四角部位分部設有安裝孔。

本發(fā)明的優(yōu)點：

（1）在一個承片臺上可安裝不同規(guī)格的測試臺（大尺寸測試臺需拆下PCB面板），承片臺頂層上設計有4個可固定不同規(guī)格的測試臺面板的螺釘，解決多種規(guī)格金屬管殼電路測試臺的有源微調問題。實時監(jiān)控金屬管殼電路有源微調，以提高參數(shù)精度及其一致性。

（2）準確聚焦，提高批量加工的成品率。通過T型面板的上下快速靈活移動調整承片臺高度，結合激光機圖象來調整物距準確聚焦，并用緊固螺栓鎖定，使多種規(guī)格的金屬管殼類電路的電阻切口干凈平整，提高電路成品率。

（3）避免有源微調時靜電燒毀測試臺。在該承片臺上安裝靜電防護安全裝置，不僅解決了大尺寸測試臺無法放置到激光機體內進行準確的有源調阻的問題，也避免了靜電燒毀測試臺。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的可調焦激光微調承片臺的結構圖；

圖2是是本發(fā)明應用于激光調阻機中的系統(tǒng)示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明做進一步的描述：

如圖1所示，本發(fā)明提供的一種激光有源微調承片臺，它包括一個底座5，底座5上連接一個支撐筒4，支撐筒上設有螺孔，其中設有相配合的緊定螺釘6，設置一個面板1，面板1上四角部位分部設有安裝孔2，面板1下面連接有管型支柱3，支柱3與支撐筒4的內孔間隙配合。

如圖2所示，將本發(fā)明的激光微調承片臺放置于激光微調機中，激光微調機是現(xiàn)有產品，它包括激光器及其激光機腔體、與激光器相連的工控機及顯示器。

在激光微調承片臺的面板1上，通過4個固定螺釘固定測試臺PCB面板（也可用固定夾代替固定螺釘，固定特殊的PCB面板），所需調阻的電路連接組合儀表，激光微調承片臺的底座設有靜電接地裝置E。

實現(xiàn)本發(fā)明的基本操作流程為：把本發(fā)明的激光微調承片臺放進激光機腔內，把測試臺PCB面板固定在面板1上，安裝好待有源調阻電路。然后通過調整面板1中的支柱3高度，微調整個承片臺的高度（Z軸方向），在符合激光焦距使用要求后，用緊固螺栓6鎖定支柱后即可開始調阻。把PCB面板連接到儀表組合，用來實時監(jiān)控金屬管殼電路在有源調阻時的參數(shù)變化。整個承片臺高度發(fā)生改變，顯示器實時顯示PCB面板上的金屬管殼電路的圖像，以圖像是否清晰來判定其高度是否滿足激光焦距的要求，接著緊固螺栓，進行有源調阻。