[發明專利]一體化殼體無效
| 申請號: | 201210376707.3 | 申請日: | 2012-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN103715491A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發明(設計)人: | 邱建智 | 申請(專利權)人: | 昆達電腦科技(昆山)有限公司;神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一體化 殼體 | ||
【技術領域】
本發明涉及一種殼體,特別是一種可節省成本的一體化殼體。
【背景技術】
天線為許多無線通訊設備產品中不可或缺的必備組件,也是通訊產品能否順利接收空中電波主要構成要件,隨著無線通訊設備與消費性電子產品的日趨多元,對天線設計的要求亦更加嚴苛,一方面必須配合無線產品造型設計并兼顧接收/發射效能,一方面則要滿足各種無線通訊技術的電磁波特性,讓天線技術不斷朝寬帶化與微型化方向邁進。
無線通訊技術的蓬勃發展,市場對于天線的需求量亦急速提升,現階段手機、筆記本電腦、全球衛星定位系統、數字電視、多重輸入多重輸出等應用,都須仰賴天線來發射與接收訊號。天線為無線通訊設備與外界溝通的必備組件,負責無線訊號的發送與接收,由于位處射頻系統的第一線,因此天線對于訊號接收質量的好壞,對整體無線通訊系統的運作效能影響甚巨。而隨著終端用戶對于商品造型、省電,以及傳輸速度與范圍的要求日益增加,且不同應用領域對于天線特性的要求亦不盡相同,相對使得天線的設計面臨更嚴苛的技術挑戰。
有許多天線是在基板或塑殼上用電鍍方式鍍一塊金屬區域,再用雷射或蝕刻等后加工方式將天線特性之形狀制作完成,但此法須以后加工(電鍍,雷雕,蝕刻)方式達成,加工工藝復雜。
也有獨立設計的金屬天線,如圖1所示,金屬天線20通過螺絲30固定在金屬機殼10外。由于金屬天線20屬于獨立機構件,需額外開模成型,故產生開模費用。組裝金屬天線20與金屬機殼10時須用螺絲30固定,增加組裝工時及費用。
【發明內容】
本發明的主要目的在于提供一種可節省成本的一體化殼體。
本發明提供一種一體化殼體;其包括金屬殼體與金屬天線,所述金屬天線一體成型于金屬殼體上,且所述金屬天線反折于金屬殼體外側。
特別地,所述一體化殼體內設有RF模塊,且所述金屬天線與RF模塊之間連接同軸線纜。
與現有技術相比較,本發明中金屬天線與金屬殼體一體成型,無需額外開模成型金屬天線,故減少開模費用。無需組裝金屬天線與金屬機殼,增減少組裝工時及費用。
【附圖說明】
圖1為現有金屬殼體與金屬天線的組合示意圖。
圖2為本發明一體化殼體的立體示意圖。
圖3為圖2的局部側視圖。
【具體實施方式】
請參閱圖2及圖3所示,本發明提供一種一體化殼體;其包括金屬殼體40與金屬天線50,所述金屬天線50一體成型于金屬殼體40上,且所述金屬天線50反折于金屬殼體40外側。于本實施例中,所述一體化殼體內設有RF模塊60,且所述金屬天線50與RF模塊60之間連接同軸線纜70。
本發明中金屬天線50與金屬殼體40一體成型,無需額外開模成型金屬天線40,故減少開模費用。無需組裝金屬天線50與金屬機殼40,增減少組裝工時及費用。
以上所述,僅為本發明的具體實施方式,但本發明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內,可輕易想到變化或替換,都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此,本發明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆達電腦科技(昆山)有限公司;神達電腦股份有限公司,未經昆達電腦科技(昆山)有限公司;神達電腦股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210376707.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:節能型高效多出口自動出票機的出票口傳動機構
- 下一篇:憑條掃描取餐系統





