[發明專利]印制電路板局部埋入PCB子板的方法

無效

• 申請號: 201210376607.0
• 申請日: 2012-09-28
• 公開（公告）號: CN102892257A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 杜紅兵;陶偉;呂紅剛;曾紅
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流動半固化片，所述PCB母板對應PCB子板設有埋入槽，所述埋入槽內設有數個定位孔，所述PCB子板上對應所述定位孔設有數個通孔，所述高流動半固化片對應該數個通孔設有數個貫穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板與高流動半固化片的厚度之和；

步驟2、將高流動半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽內；

步驟3、將銷釘依次貫穿PCB子板上的通孔及高流動半固化片上的貫穿孔，固定于埋入槽內的定位孔內；

步驟4、通過高溫層壓，將PCB子板與PCB母板連接在一起，這時，PCB子板的上表面與PCB母板的上表面位于同一平面內。

2.如權利要求1所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB母板包括層疊設置的數個芯板及設于芯板之間的粘結片。

3.如權利要求1所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB母板通過開料、內層干膜、內層沖孔、銑、內層芯板、銑粘結片、黑化、層壓、鑼板邊、陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。

4.如權利要求1所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB子板通過開料、內層干膜、內層沖孔、黑化、層壓、鑼板邊、鉆孔、沉銅、樹脂塞孔、第一陶瓷磨板、減薄銅、第二陶瓷磨板、內層干膜、內層蝕刻、打定位孔、銑板、黑化、層壓、鑼板邊、第三槽陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。

5.如權利要求1所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述埋入槽的開口尺寸大于PCB子板的外形尺寸，使得PCB子板容置于埋入槽時與埋入槽槽壁之間存在有間隙。

6.如權利要求5所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內填充有高流動半固化片。

7.如權利要求6所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述填充于PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內的高流動半固化片上布設有走線。

8.如權利要求6所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述填充于PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內的高流動半固化片上設有過孔。