[發(fā)明專利]大功率LED芯片制作方法

無效

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• 申請日: 2012-10-08
• 公開（公告）號: CN103715329A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設計）人: 張興貴
• 申請（專利權）人: 深圳市子元技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及到一種大功率LED芯片制作方法。

背景技術

大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，?LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經歷了支架式(LampLED)、貼片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術發(fā)展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。但現有技術存在，封裝熱阻高，出光效率低，成本高的問題。?

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于：提供一種大功率LED芯片制作方法，以解決現有技術存在封裝熱阻高，出光效率低，成本高的問題。?

達到本發(fā)明的目的所采取的技術方案是：?

步驟一：LED芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑，芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整；

步驟二：采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm；

步驟三：LED點膠，在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠；

步驟四：LED備膠，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上，備膠的效率遠高于點膠；

步驟五：LED手工刺片將擴張后LED芯片安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上；

步驟六：在LED支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上，自動裝架在工藝上的設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整，在吸嘴的選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷；

步驟七：LED燒結，其目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良，銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時；

步驟八：壓焊，其目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作；

步驟九：LED封膠，采用LED模壓封裝將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化；

步驟十：LED固化與后固化固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時，模壓封裝一般在150℃，4分鐘，再通過后固化，后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化，條件為120℃，4小時；

步驟十一：采用切筋切斷LED支架的連筋，SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作；

步驟十二：LED測試測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。

????本發(fā)明達到的有意效果是：采用本發(fā)明達到了降低封裝熱阻，提高出光效率，降低成本的有意效果。

具體實施方式

實施例1。

一種大功率LED芯片制作方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一：LED芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑，芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整；

步驟二：采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm；

步驟三：LED點膠，在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠；

步驟四：LED備膠，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上，備膠的效率遠高于點膠；

步驟五：LED手工刺片將擴張后LED芯片安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上；

步驟六：在LED支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上，自動裝架在工藝上的設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整，在吸嘴的選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷；

步驟七：LED燒結，其目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良，銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時；

步驟八：壓焊，其目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作；