[發明專利]粘合劑組合物和粘合帶無效
| 申請號: | 201210376120.2 | 申請日: | 2012-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN103031092A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 中西多公歲;井本榮一 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | C09J151/08 | 分類號: | C09J151/08;C09J7/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合劑 組合 粘合 | ||
技術領域
本發明涉及粘合劑組合物和粘合帶。
背景技術
將粘合帶粘貼到各種被粘物上時,要求容易且牢固地粘貼到被粘物的預定位置。因此,粘合帶要求以良好的平衡兼具通過表現良好的暫時粘貼性而可以容易地對準的“粘貼位置修正作業性”和可以容易地重新粘貼的“返工性”。另外,近年來,為了應用于小型電池相關用途或電子設備用途等,也要求具有可以表現強大的感溫粘合性的“感溫強粘合性”。作為具有該“感溫粘合性”的粘合劑,以往已知使用熱塑性樹脂的熱熔型粘合劑,但是,該熱熔型粘合劑如果沒有基材則不能保持薄膜形狀,因此難以應用于無基材的雙面粘合帶等。
最近,作為在高溫環境下可以表現高耐起泡性的粘合劑組合物,報道了含有丙烯酸類共聚物和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯的粘合劑組合物(專利文獻1)。
專利文獻1中報道的粘合劑組合物,是將通過自由基聚合而得到的丙烯酸類共聚物和通過熱聚合而得到的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯與添加劑一起混合然后涂布到基材上而得到的。
但是,專利文獻1中報道的粘合劑組合物,雖然在高溫環境下可以某種程度地表現高耐起泡性,但是存在對于通過表現良好的暫時粘貼性而可以容易地對準的“粘貼位置修正作業性”、可以容易地重新粘貼的“返工性”和可以表現強大的感溫粘合性的“感溫強粘合性”不能充分表現的問題。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利第4666715號
發明內容
本發明的課題在于,提供可以充分地表現通過表現良好的暫時粘貼性而可以容易地對準的“粘貼位置修正作業性”、可以容易地重新粘貼的“返工性”和可以表現強大的感溫粘合性的“感溫強粘合性”中的任一項的粘合劑組合物。另外,提供包含這樣的粘合劑組合物的粘合帶。
本發明的粘合劑組合物,含有丙烯酸類共聚物(A)通過聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)進行交聯而得到的交聯聚合物,其中,該丙烯酸類共聚物(A)含有(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酰胺類化合物作為必要成分。
在優選實施方式中,所述交聯聚合物為,來源于所述丙烯酸類共聚物(A)的聚合物骨架(a)通過來源于所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)的聚合物骨架(b)進行交聯而得到的交聯聚合物。
在優選實施方式中,所述交聯聚合物的結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)的含量比例以重量比計為(a):(b)=20:80~80:20。
在優選實施方式中,本發明的粘合劑組合物通過在所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)的存在下,對含有所述(甲基)丙烯酸酯和所述(甲基)丙烯酰胺類化合物作為必要成分的單體混合液照射活性能量射線而得到。
在優選實施方式中,所述單體混合液含有光聚合引發劑,所述活性能量射線為紫外線。
在優選實施方式中,所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯(B)為通過使含羥基丙烯酸類單體與通過多元醇化合物與多異氰酸酯化合物反應而得到的聚氨酯預聚物進行反應而得到的聚合物。
在優選實施方式中,所述多元醇化合物與所述多異氰酸酯化合物的比率以摩爾比計為1:1.1~1:1.5。
在優選實施方式中,所述多元醇化合物與所述含羥基丙烯酸類單體的比率以摩爾比計為1:0.1~1:0.5。
在優選實施方式中,本發明的粘合劑組合物在基材上形成。
在優選實施方式中,所述基材為可剝離基材,本發明的粘合劑組合物為在該可剝離基材上形成后將該可剝離基材剝離從而得到的無基材的薄膜狀。
本發明的粘合帶,其包含本發明的粘合劑組合物。
發明效果
根據本發明,可以提供可以充分地表現通過表現良好的暫時粘貼性而可以容易地對準的“粘貼位置修正作業性”、可以容易地重新粘貼的“返工性”和可以表現強大的感溫粘合性的“感溫強粘合性”中的任一項的粘合劑組合物。另外,可以提供含有這樣的粘合劑組合物的粘合帶。
為了提供可以充分表現“粘貼位置修正作業性”、“返工性”和“感溫強粘合性”中任一項的粘合劑組合物,本發明人認為需要找到在室溫附近表現可以表現良好的“粘貼位置修正作業性”和良好的“返工性”的程度的粘合力,并且通過到達某溫度,彈性模量急劇下降,對被粘物的潤濕性提高,從而可以表現良好的“感溫強粘合性”的粘合劑組合物。另外,本發明人認為,為了將粘合劑組合物應用于無基材的雙面帶等,需要找到用于可以至少在室溫附近在無基材的情況下保持薄膜形狀的技術手段。
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