[發(fā)明專利]發(fā)光裝置以及其封裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210376095.8
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN103712092A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮耀軍;王華;何源源;張新建
• 申請（專利權(quán)）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V31/04;F21V17/10
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種用于發(fā)光組件（2）的透鏡（6），包括：本體（61），限定用于所述發(fā)光組件（2）的容納空間，以及在縱向方向上延伸在本體（61）的兩側(cè)的側(cè)向邊緣部（62），其特征在于，還包括在橫向于所述透鏡（6）的縱向方向的方向上延伸的至少一個端側(cè)部分（63），所述端側(cè)部分（63）成形為相對于所述本體（61）下陷的部分，所述下陷的部分將所述容納空間在端側(cè)封閉。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透鏡（6），其特征在于，所述端側(cè)部分（63）為熱壓成型部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的透鏡（6），其特征在于，所述端側(cè)部分（63）和所述側(cè)向邊緣部（62）與用于透鏡（6）的安裝面共同限定出用于所述發(fā)光組件（2）的封閉的容納空間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的透鏡（6），其特征在于，所述端側(cè)部分（63）成形為平坦部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的透鏡（6），其特征在于，所述透鏡（6）為線性的擠壓透鏡（6）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的透鏡（6），其特征在于，所述透鏡（6）由PC或PMMA制成。

7.一種發(fā)光裝置（100），包括：殼體（1）、透鏡（6）、發(fā)光組件（2）以及封裝材料（4），所述透鏡（6）包括本體（61）和側(cè)向邊緣部（62），所述透鏡（6）利用側(cè)向邊緣部（62）安裝到所述殼體（1）上并與所述殼體（1）限定出用于所述發(fā)光組件（2）的容納空間，其特征在于，所述透鏡還包括在橫向于所述透鏡（6）的縱向方向的方向上延伸的至少一個端側(cè)部分（63），所述端側(cè)部分（63）成形為相對于所述本體（61）下陷的部分，以將所述容納空間在端側(cè)封閉。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置（100），其特征在于，所述殼體包括第一殼體部分（11）和第二殼體部分（12），所述第一殼體部分（11）設(shè)置用于承載所述透鏡，所述下陷的部分抵靠在所述第一殼體部分（11）上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置（100），其特征在于，至少在所述第二殼體部分（12）與所述透鏡（6）之間填充有所述封裝材料（4）。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置（100），其特征在于，所述第一殼體部分（11）為熱沉。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置（100），其特征在于，所述熱沉為類Ｕ形框架，所述第二殼體部分（12）為安裝在所述類Ｕ形框架的端部開口（64）的側(cè)蓋。

12.根據(jù)權(quán)利要求7至11中任一項所述的發(fā)光裝置（100），其特征在于，所述第一殼體部分（11）、透鏡（6）、以及發(fā)光組件（2）均呈線形延伸。

13.一種發(fā)光裝置（100）的封裝方法，其特征在于包括如下步驟：

a)提供安裝在第一殼體部分（11）上的待封裝的發(fā)光組件（2）；

b)提供擠壓透鏡（6），所述擠壓透鏡（6）包括本體（61）和側(cè)向邊緣部（62），并且利用其側(cè)向邊緣部（62）安裝至所述第一殼體部分（11）以共同限定出用于容納所述發(fā)光組件（2）的容納空間；

c)將所述擠壓透鏡（6）的在縱向方向上處于至少一個末端的端側(cè)部分（63）成型為低于所述擠壓透鏡（6）的本體（61）的下陷的部分，將所述容納空間在端側(cè)封閉；

d)在所述擠壓透鏡（6）和安裝在所述第一殼體部分（11）的端側(cè)的所述第二殼體部分（12）之間灌入封裝材料（4）。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于：在步驟c)中，利用熱壓工藝實現(xiàn)所述擠壓透鏡（6）的在縱向方向上看處于相對兩端的端側(cè)部分（63）的成型。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于：在步驟c)中，所述端側(cè)部分（63）成形為與所述第一殼體部分（11）抵靠。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝方法，其特征在于，在步驟c)中，所述端側(cè)部分（63）成形為平坦部。