[發明專利]插入件、電路板模塊以及用于制造插入件的方法

無效

• 申請號: 201210376071.2
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN103035597A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 森谷康雄
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H05K3/32;H01L21/60
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 顧晉偉;全萬志

1.一種插入件，包括：

襯底，所述襯底具有相反的第一表面和第二表面，所述襯底為片狀；和

多個彈簧電極，所述多個彈簧電極以特定的布置固定至所述襯底，所述多個彈簧電極中的每一個包括：

第一焊墊，所述第一焊墊設置為與所述襯底的所述第一表面相對并且沿著第一方向延伸，

第二焊墊，所述第二焊墊設置為與所述襯底的所述第二表面相對并且沿著所述第一方向延伸，以及

柱，所述柱在所述第一表面與所述第二表面之間延伸通過所述襯底并且將所述第一焊墊的一端連接到所述第二焊墊的一端。

2.根據權利要求1所述的插入件，其中所述襯底是具有孔的網片，所述彈簧電極的所述柱通過所述孔在所述第一表面與所述第二表面之間延伸。

3.根據權利要求2所述的插入件，其中所述網是由纖維織成的網布。

4.根據權利要求1所述的插入件，其中所述襯底是樹脂膜，所述彈簧電極的所述柱通過所述樹脂膜在所述第一表面與所述第二表面之間延伸。

5.根據權利要求1所述的插入件，其中在所述第一焊墊與所述襯底之間具有間隔，并且在所述第二焊墊與所述襯底之間具有間隔。

6.根據權利要求5所述的插入件，還包括填充所述第一焊墊與所述襯底之間的間隔以及所述第二焊墊與所述襯底之間的間隔的柔性材料。

7.根據權利要求6所述的插入件，其中所述柔性材料是聚硅氧烷樹脂。

8.根據權利要求1所述的插入件，其中所述第一焊墊中的每一個包括其中心與所述第一焊墊的連接到所述柱的部分間隔預定距離或更大的距離的待連接部分，并且所述第二焊墊中的每一個包括其中心與所述第二焊墊的連接到所述柱的部分間隔預定距離或更大的距離的待連接部分。

9.根據權利要求1所述的插入件，其中所述第一方向是從所述襯底的中心向外遠離的方向。

10.根據權利要求1所述的插入件，還包括圍繞所述襯底的框。

11.根據權利要求1所述的插入件，還包括在所述襯底的所述第一表面上的布置有所述彈簧電極的區域之外的金屬圖案。

12.一種電路板模塊，包括：

電路板；

電子部件；以及

所述電子部件通過在所述電子部件與所述電路板之間的插入件而安裝在所述電路板上，其中

所述插入件包括：

襯底，所述襯底具有相反的第一表面與第二表面，所述襯底為片狀；以及

多個彈簧電極，所述多個彈簧電極以特定的布置固定至所述襯底，所述多個彈簧電極中的每一個包括：

第一焊墊，所述第一焊墊設置為與所述襯底的所述第一表面相對并且沿著第一方向延伸，

第二焊墊，所述第二焊墊設置為與所述襯底的所述第二表面相對并且沿著所述第一方向延伸，以及

柱，所述柱在所述第一表面與所述第二表面之間延伸通過所述襯底并且將所述第一焊墊的一端連接到所述第二焊墊的一端。

13.一種用于制造插入件的方法，包括：

通過鍍覆在網上除了預定區域之外的區域中形成銅層，所述網具有相反的第一表面和第二表面；以及

通過鎳鍍覆在所述預定區域中形成金屬柱，所述金屬柱在所述網的所述第一表面與所述第二表面之間延伸穿過所述網中的孔，并且通過鎳鍍覆形成第一焊墊和第二焊墊，所述第一焊墊從所述金屬柱沿著與所述網的所述第一表面相對的銅層延伸，所述第二焊墊從所述金屬柱沿著與所述網的所述第二表面相對的銅層延伸。

14.根據權利要求13所述的用于制造插入件的方法，還包括，在形成所述第一焊墊和所述第二焊墊之后，通過蝕刻移除所述銅層以在所述第一焊墊與所述網之間以及在所述第二焊墊與所述網之間形成間隔。

15.一種用于制造插入件的方法，包括：

在網上除了預定區域之外的區域中形成第一光刻膠，所述網具有相反的第一表面和第二表面；以及

通過金屬鍍覆在所述預定區域中形成金屬柱，所述金屬柱在所述網的所述第一表面與所述第二表面之間延伸穿過所述網中的孔，并且通過金屬鍍覆形成金屬層，所述金屬層從所述金屬柱沿著與所述網的所述第一表面相對的第一光刻膠延伸以及從所述金屬柱沿著與所述網的所述第二表面相對的第一光刻膠延伸。