[發(fā)明專利]一種檢測晶背缺陷的裝置及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210375818.2
• 申請日: 2012-10-08
• 公開（公告）號: CN102915938A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭賢權(quán);許向輝;顧珍
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/687
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 竺路玲

1.一種檢測晶背缺陷的裝置，應(yīng)用于晶圓的晶面和晶背的目測，包括掃描電子顯微鏡，其特征在于，還包括支撐翻轉(zhuǎn)裝置；

所述晶圓固定在所述支撐翻轉(zhuǎn)裝置上，所述支撐翻轉(zhuǎn)裝置帶動所述晶圓至所述掃描電子顯微鏡的下方，以將所述晶圓的晶面或晶背正對所述掃描電子顯微鏡；

其中，所述晶圓的晶面空白區(qū)域與所述支撐翻轉(zhuǎn)裝置貼合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測晶背缺陷的裝置，其特征在于，所述支撐翻轉(zhuǎn)裝置包括上支撐片、下支撐片、機械軸和動力裝置；

所述上支撐片和下支撐片與所述機械軸固定連接形成卡槽，所述上支撐片與所述晶圓的晶面空白區(qū)域貼合，所述下支撐片與所述晶圓的晶背貼合，所述動力裝置通過所述機械軸帶動所述晶圓轉(zhuǎn)動。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測晶背缺陷的裝置，其特征在于，所述掃描電子顯微鏡不包含有載物臺，所述動力裝置為馬達。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測晶背缺陷的裝置，其特征在于，所述上支撐片與所述下支撐片為與所述晶圓匹配的環(huán)形支撐片，即d-1cm≤r＜d＜R≤d+1cm，d為晶圓半徑，r為環(huán)形支撐片的內(nèi)徑，R為環(huán)形支撐片的外徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測晶背缺陷的裝置及方法，其特征在于，所述環(huán)形支撐片的翻轉(zhuǎn)時固定的高度H大于所述環(huán)形支撐片的外徑R。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測晶背缺陷的裝置，其特征在于，所述上支撐片與所述晶圓的晶面貼合處固定設(shè)置有材質(zhì)為橡膠的薄膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測晶背缺陷的裝置，其特征在于，還包括真空吸片器，所述下支撐片上設(shè)置與所述真空吸片器形狀適應(yīng)的吸孔，所述真空吸片器通過所述吸孔吸附在所述晶圓的晶背上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測晶背缺陷的裝置，其特征在于，所述下支撐片上設(shè)置有三個成120°的吸孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測晶背缺陷的裝置，其特征在于，所述上支撐片、下支撐片和機械軸的材質(zhì)均為鋁合金。

10.一種檢測晶背缺陷的方法，包括上述權(quán)利要求1-9中任意一項所述的檢測晶背缺陷的裝置，其特征在于，還包括：

將晶圓固定在所述支撐翻轉(zhuǎn)裝置上，并調(diào)整所述晶圓的晶面或晶背正對所述掃描電子顯微鏡；

進行晶面或晶背缺陷檢測分析后；

通過所述支撐翻轉(zhuǎn)裝置將晶圓旋轉(zhuǎn)，以使得晶圓的另一面正對所述掃描電子顯微鏡；

進行晶背或晶面缺陷檢測分析。