[發明專利]半導體密封用環氧樹脂組合物及半導體裝置無效
| 申請號： | 201210375703.3 | 申請日： | 2006-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN102875974A | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發明（設計）人： | 西川敦準 | 申請（專利權）人： | 住友電木株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08G59/62;C08K9/00;C08K3/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;張永康 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 密封 環氧樹脂 組合 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體密封用環氧樹脂組合物，其含有（A）環氧樹脂、（B）酚醛樹脂、（C）無機填充材料、（D）固化促進劑以及（E）表面處理后的著色劑，其特征在于，在進行該表面處理之前的著色劑是碳含量為90重量%以上的碳前驅體或DBP吸收量為100cm3/100g以上的炭黑。
2.一種半導體裝置，其特征在于，采用權利要求1所述的半導體密封用環氧樹脂組合物對半導體元件加以密封而成。
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