[發(fā)明專利]集成肖特基二極管的MOS器件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210375437.4 | 申請日: | 2012-09-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102945806B | 公開(公告)日: | 2018-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周偉;全馮溪 | 申請(專利權(quán))人: | 上海集成電路研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L21/329;H01L27/06;H01L29/872;H01L29/78 |
| 代理公司: | 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;林彥之 |
| 地址: | 201210 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 肖特基二極管 第一導(dǎo)電類型 導(dǎo)電類型 外延層 預(yù)定間隔 接觸孔 襯底 體區(qū) 源區(qū) 層間介質(zhì)層 沉積金屬層 工藝復(fù)雜度 襯底表面 摻雜劑 覆蓋槽 接觸區(qū) 介質(zhì)層 金屬層 刻蝕層 一體區(qū) 槽柵 刻蝕 沉積 半導(dǎo)體 離子 制造 擴(kuò)散 | ||
1.一種集成肖特基二極管的MOS器件的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體襯底;
在所述半導(dǎo)體襯底上形成第一導(dǎo)電類型的外延層,所述外延層的多數(shù)載流子濃度低于所述半導(dǎo)體襯底的多數(shù)載流子濃度;
在所述第一導(dǎo)電類型的外延層進(jìn)行第二導(dǎo)電類型的摻雜劑的離子注入和擴(kuò)散以形成多個(gè)第二導(dǎo)電類型的體區(qū),且所述體區(qū)之間形成有預(yù)定間隔區(qū)域,其中所述第二導(dǎo)電類型與所述第一導(dǎo)電類型相反;
在每一所述第二導(dǎo)電類型的體區(qū)形成多個(gè)槽柵,第二導(dǎo)電類型的接觸區(qū)以及第一導(dǎo)電類型的源區(qū);
沉積并刻蝕層間介質(zhì)層,使所述層間介質(zhì)層覆蓋所述槽柵及部分所述第一導(dǎo)電類型的源區(qū)以形成接觸孔;以及
在所述接觸孔上方沉積金屬層,所述金屬層與所述預(yù)定間隔區(qū)域的所述第一導(dǎo)電類型的外延層形成肖特基二極管;
其中所述第一導(dǎo)電類型的源區(qū)包括第一源區(qū)和第二源區(qū),所述第二源區(qū)為相鄰槽柵共用的源區(qū),相鄰所述槽柵間的多個(gè)所述第一源區(qū)通過所述第二源區(qū)相連;所述層間介質(zhì)層僅覆蓋所述槽柵及部分所述第一源區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,在每一所述第二導(dǎo)電類型的體區(qū)形成多個(gè)槽柵,第二導(dǎo)電類型的接觸區(qū)以及第一導(dǎo)電類型的源區(qū)的步驟包括:
在所述第二導(dǎo)電類型的體區(qū)上表面進(jìn)行第二導(dǎo)電類型的摻雜劑的離子注入以形成所述第二導(dǎo)電類型的接觸區(qū),所述接觸區(qū)的多數(shù)載流子濃度高于所述體區(qū)的多數(shù)載流子濃度;以及
在所述第二導(dǎo)電類型的體區(qū)上表面進(jìn)行第一導(dǎo)電類型的摻雜劑的離子注入以形成所述第一導(dǎo)電類型的源區(qū)同時(shí)保留部分所述第二導(dǎo)電類型的接觸區(qū),所述源區(qū)的多數(shù)載流子濃度高于所述第一導(dǎo)電類型外延層的多數(shù)載流子濃度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法,其特征在于,在每一所述第二導(dǎo)電類型的體區(qū)形成多個(gè)槽柵,第二導(dǎo)電類型的接觸區(qū)以及第一導(dǎo)電類型的源區(qū)的步驟還包括:
提供溝槽掩膜版并刻蝕出所述多個(gè)溝槽;
在所述溝槽內(nèi)生長柵極氧化層;
在所述溝槽內(nèi)淀積多晶硅層;以及
刻蝕所述柵極氧化層及多晶硅層以形成所述槽柵。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述槽柵的深度大于所述第二導(dǎo)電類型的體區(qū)的結(jié)深。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,利用掩膜版定義所述第二導(dǎo)電類型的體區(qū)與所述第一導(dǎo)電類型的源區(qū)的圖形,且定義所述體區(qū)的掩膜版與定義所述源區(qū)的掩膜版相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述第一導(dǎo)電類型的源區(qū)的離子注入量大于所述第二導(dǎo)電類型的接觸區(qū)的離子注入量。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,還包括在所述襯底上形成漏極金屬層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述槽柵數(shù)為2。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述第一導(dǎo)電類型為N型,所述第二導(dǎo)電類型為P型。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





