[發(fā)明專利]發(fā)熱元件搭載用基板及其制造方法以及半導(dǎo)體封裝件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210375167.7
• 申請日: 2012-09-29
• 公開（公告）號: CN103107271A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 今井升;伊坂文哉;松尾長可;根本正德;田野井稔
• 申請（專利權(quán)）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種發(fā)熱元件搭載用基板，其特征在于，具備：

基板，其具有絕緣性，且具有第一面及與所述第一面相反的一側(cè)的第二面；

多個(gè)配線圖案，其形成于所述基板的所述第一面上；以及

多個(gè)填充部，其形成有向厚度方向貫通所述基板的多個(gè)貫通孔，并且由以與所述多個(gè)配線圖案接觸且露出于所述基板的所述第二面?zhèn)鹊姆绞教畛溆谒龆鄠€(gè)貫通孔中的導(dǎo)電性材料構(gòu)成，

所述多個(gè)配線圖案中至少一個(gè)配線圖案的面積是所述基板的所述第一面的面積的30%以上，

所述多個(gè)填充部在從所述基板的所述第二面?zhèn)扔^察時(shí)，所述多個(gè)填充部與所述多個(gè)配線圖案分別重疊的面積是對應(yīng)的所述配線圖案的面積的50%以上，

在所述基板的所述第一面或所述第二面上搭載發(fā)熱元件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)熱元件搭載用基板，其特征在于，

所述貫通孔在所述第二面上的開口大于在所述第一面上的開口，并且所述貫通孔的側(cè)面相對于與所述基板的所述第一面垂直的線具有30度以上的傾斜角。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)熱元件搭載用基板，其特征在于，

所述多個(gè)填充部由在所述多個(gè)貫通孔的所述基板的厚度的1/2以上的部分填充的銅或銅合金形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的發(fā)熱元件搭載用基板，其特征在于，

所述基板由包含聚酰亞胺且能夠進(jìn)行化學(xué)蝕刻的材質(zhì)形成。

5.一種發(fā)熱元件搭載用基板的制造方法，其特征在于，包括：

在具有絕緣性且具有第一面及與所述第一面相反的一側(cè)的第二面的基板的所述第一面上形成多個(gè)配線圖案的工序；

利用化學(xué)蝕刻法形成向厚度方向貫通所述基板的多個(gè)貫通孔的工序；以及

以與所述多個(gè)配線圖案接觸且露出于所述基板的所述第二面?zhèn)鹊姆绞剑缅兏卜ㄔ谒龆鄠€(gè)貫通孔中填充導(dǎo)電性材料，從而形成多個(gè)填充部的工序。

6.一種半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，具備：

權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的發(fā)熱元件搭載用基板；以及

發(fā)熱元件，該發(fā)熱元件搭載在所述發(fā)熱元件搭載用基板的所述第一面上或所述第二面上，并與所述配線圖案或所述填充部電連接。