[發明專利]確定動態載荷作用下印制板組件中易損元件的封裝方法在審
| 申請號: | 201210374739.X | 申請日: | 2012-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN102890738A | 公開(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發明(設計)人: | 任建峰 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第十研究所 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 成飛(集團)公司專利中心 51121 | 代理人: | 郭純武 |
| 地址: | 610092 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 確定 動態 載荷 作用 印制板 組件 易損 元件 封裝 方法 | ||
1.一種確定動態載荷作用下印制板組件上易損組件的封裝方法,其特征在于包括如下步驟:
(1)利用元件的特征尺寸閥值粗略確定印制板組件中易損元件的范圍,檢查所確定范圍內各個元件被印制板組件主導模態的節線穿過的次數,引入元件易損性指數P值來評價元件易損性,利用這些數據來分別計算各個元件的易損性指數P,P值最大者為該印制板組件中的振動易損元件;
(2)然后,將被封裝元件的長度、寬度和高度3個外形尺寸中數值最大的一個定義為該元件的特征尺寸L,并且規定該數值最大的特征尺寸L的閥值為10mm,將L≥10mm作為確定易損元件粗略范圍的依據;
(3)用式(1)基于元件被主導模態節線穿越的次數來計算P值,
式中,N為主導模態數;ai為表明元件是否被主要模態節線穿越的標志,取值為0或1,0表示未穿越,1表示穿越。
2.如權利要求1所述的確定動態載荷作用下印制板組件中易損元件的封裝方法,其特征在于,印制板組件的元件易損性由印制板組件的主導模態控制。
3.如權利要求1所述的確定動態載荷作用下印制板組件中易損元件的封裝方法,其特征在于,印制板組件的主導模態是指在垂直印制板板面方向上的對印制板組件的響應起主要作用的模態。
4.如權利要求1所述的確定動態載荷作用下印制板組件中易損元件的封裝方法,其特征在于,主導模態的判斷通過比較各階模態在垂直印制板板面方向上的模態參與系數來確定。
5.如權利要求4所述的確定動態載荷作用下印制板組件中易損元件的封裝方法,其特征在于,主導模態確定后,就可以畫出主導模態的節線圖,并確定?各個元件被模態節線穿越的次數。
6.如權利要求1所述的確定動態載荷作用下印制板組件中易損元件的封裝方法,其特征在于,印制板組件的模態可以由實驗模態分析方法或有限元模態分析的方法獲得。
7.如權利要求6所述的確定動態載荷作用下印制板組件中易損元件的封裝方法,其特征在于,當采用有限元模態分析獲得印制板組件模態時,可以將L<10mm的元件忽略。
8.如權利要求1所述的確定動態載荷作用下印制板組件中易損元件的封裝方法,其特征在于,基于實驗模態數據來確定易損元件的具體步驟包括:(1)對印制板組件進行實驗模態分析,獲得其固有頻率值和模態;(2)通過粗略的仿真來計算各模態在垂直板面方向上的參與系數;(3)依據參與系數確定主導模態,畫出主導模態的模態節線圖,確定出印制板組件上元件的特征尺寸L,將L≥10mm的元件劃入易損元件的粗略范圍;(4)結合主導模態節線計算范圍內元件的P值,對各元件的P值進行排序;(5)確定印制板組件中最易損傷的元件。
9.如權利要求1所述的確定動態載荷作用下印制板組件中易損元件的封裝方法,其特征在于,基于仿真模態數據來確定易損元件的具體步驟包括:(1)確定印制板組件上元件的特征尺寸L,將L≥10mm的元件劃入易損元件的粗略范圍,依據該范圍建立印制板組件的仿真模型;(3)用有限元分析程序計算印制板組件模態數據,依據參與系數確定主導模態,畫出主導模態的模態節線圖;(4)結合主導模態節線計算范圍內各元件的P值,對各元件的P值進行排序;(5)確定印制板組件中最易損傷的元件。
10.如權利要求9所述的確定動態載荷作用下印制板組件中易損元件的封裝方法,其特征在于,所述的印制板組件模態數據,包括模態、垂直印制板板面方向的參與系數。?
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