[發(fā)明專利]綠色環(huán)保大功率封裝用環(huán)氧樹脂組合物

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210373470.3
• 申請日: 2012-09-27
• 公開（公告）號: CN102850724A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張德偉;單玉來;孫波;周佃香;王松松
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇中鵬新材料股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/06;C08L83/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;H01L23/29
• 代理公司: 南京眾聯(lián)專利代理有限公司 32206
• 代理人: 王彥明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，特別是一種綠色環(huán)保大功率封裝用環(huán)氧樹脂組合物。

背景技術(shù)

2003年2月，歐盟公布的WEEE和RoHS兩個法令中規(guī)定在廢棄的電氣或電子器材中，將限期使用六種有害材料，日本推行更為嚴格的SONY標準，同時我國信息產(chǎn)業(yè)部也頒布了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》，電子產(chǎn)品的綠色環(huán)保要求已經(jīng)成為一種不可逆轉(zhuǎn)的趨勢，隨著人們環(huán)保意識的提高，電子垃圾也開始引起了重視，作為電子封裝材料的環(huán)氧模塑料環(huán)?；蔀椴豢赡孓D(zhuǎn)的趨勢。由于環(huán)氧模塑料含有環(huán)氧樹脂等有機高分子化合物，這些化合物容易燃燒，所以不加阻燃劑的環(huán)氧模塑料是易燃燒的。普通的環(huán)氧模塑料是采用加入鹵素和銻來使環(huán)氧模塑料達到燃燒V-0級別。但是鹵素類阻燃劑在燃燒的過程中會產(chǎn)生有毒有害的氣體，對人體和環(huán)境均不利。此外，大功率器件封裝對材料的散熱性能要求較高，現(xiàn)有的技術(shù)主要是通過加入高導(dǎo)熱的無機填料到環(huán)氧樹脂組合物當中，可以賦予組合物良好的導(dǎo)熱性能（例如，參照特開平6-200124號公報）。但是高導(dǎo)熱的材料填充量過高，將會造成流動性降低等各種問題，會導(dǎo)致后續(xù)的封裝成型過程中出現(xiàn)填充不全和操作性不好等問題。

在公開的技術(shù)當中，采用硅烷偶聯(lián)劑對無機填料進行表面處理而增加無機填料的含量（例如，參照特開平8-20673號公報），可以保持成型時的低粘度和高流動性。然而，該方法中使用的傳統(tǒng)硅烷偶聯(lián)劑分子量較小，與無機填料之間的結(jié)合力較差，起不到一定的增韌效果，從而使得環(huán)氧樹脂組合物熔融粘度還不夠小，因此需要進一步改進技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出了一種具有適合封裝熔融粘度、滿足封裝成型過程中良好成型性和可操作性要求的綠色環(huán)保大功率封裝用環(huán)氧樹脂組合物。

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的，一種綠色環(huán)保大功率封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其特點是：它包括如下重量份的組分：

環(huán)氧樹脂?（A）???????????????????5～15份

酚醛樹脂???(B)????????????????????5～10份

無機填料???(C)????????????????????60～85份

高導(dǎo)熱填料（D）???????????????????5～15份

固化促進劑?(E)????????????????????0.5～2.5份

硅烷偶聯(lián)劑?(F)????????????????????0.5～4.5份

硅酮????(G)???????????????????????0.1~1份

脫模劑???(H)???????????????????????0.1~1份

著色劑???(I)??????????????????????0.5～4.5份????

阻燃劑???(J)????????????????????????0.1~1份

所述的硅酮在分子結(jié)構(gòu)中含有環(huán)氧基團，PH值為4~7，分子量在5000~10000，并具有如下通式（1）

????

其中在通式（1）中，

R₁和R₂各自表示具有1至5個碳原子的烷基；

R₃表示具有烷基、乙烯基、苯基或環(huán)氧基；

R₄表示具有醚基、乙二醇或丙二醇；

X、Y和Z分別為1至20、1至15和1至20的整數(shù)，

所述環(huán)氧樹脂(A)?分為a部分和b部分混合使用，a部分選用聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，粘度為0.5~0.8P，環(huán)氧當量為250g/eq，其中a部分占80%；b部分選用雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂或鄰甲酚型環(huán)氧樹脂中的一種；

所述的固化劑酚醛樹脂(B)?分為c部分和d部分混合使用，c部分選用聯(lián)苯型酚醛樹脂，粘度為0.5~0.8P，羥基當量為200g/eq，其中c部分占80%；d部分選用對二甲苯改性的酚醛樹脂、線形酚醛樹脂中的一種。

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題還可以通過以下技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)，所述的無機填料(C)分為e部分和f部分混合使用，兩種無機填料都為結(jié)晶型的，其中e部分無機填料中位粒徑d₅₀為20～30um，f部分無機填料中位粒徑d₅₀為2～8um。