[發(fā)明專利]一種壓力傳感器溫度特性的測試裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210372437.9 | 申請日： | 2012-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN102865967A | 公開（公告）日： | 2013-01-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙敏;秦毅恒;譚振新;張昕;明安杰;羅九斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心 |
| 主分類號： | G01L25/00 | 分類號： | G01L25/00;G01L27/00 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 壓力傳感器 溫度 特性 測試 裝置 | ||
1.一種壓力傳感器溫度特性測試裝置，其特征在于：包括上蓋板(101)、底板(102)、溫度控制器(103)、控制計算機(104)；
所述底板(102)上表面設(shè)有一個或多個傳感器定位凹槽(106)，傳感器定位凹槽(106)的形狀、尺寸和深度與待測壓力傳感器(112)相匹配，傳感器定位凹槽(106)下面的底板(102)結(jié)構(gòu)內(nèi)嵌有一條或多條氣體通道(107)，氣體通道(107)與傳感器定位凹槽(106)通過氣體通孔(108)相連通，在傳感器定位凹槽(106)底部內(nèi)嵌有半導(dǎo)體片(105),在底板(102)結(jié)構(gòu)內(nèi)嵌有電氣通道(109)，半導(dǎo)體片(105)通過電氣通道(109)內(nèi)的導(dǎo)線與外部溫度控制器(103)實現(xiàn)電氣連接，溫度控制器(103)與溫控計算機(104)連接；
所述上蓋板(101)內(nèi)表面設(shè)有一個或多個中空凸臺結(jié)構(gòu)(113)，上蓋板(101)內(nèi)表面的中空凸臺結(jié)構(gòu)(113)與底板(102)上表面?zhèn)鞲衅鞫ㄎ话疾?106)的位置、形狀及尺寸一一對應(yīng)匹配，上蓋板(101)與底板(102)緊密裝配，上蓋板內(nèi)表面的中空凸臺結(jié)構(gòu)(113)與底板上面?zhèn)鞲衅鞫ㄎ话疾?106)形成一個或多個密閉腔室，上蓋板(101)的每個中空凸臺結(jié)構(gòu)(113)處設(shè)置電氣連接件(111)，電氣連接件(111)的電連接點與待測壓力傳感器(112)的管腳相匹配，測試時形成電氣連接，通過電器連接件(111)將待測壓力傳感器(112)的電信號引出。
2.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器溫度特性測試裝置，其特征在于：所述上蓋板(101)上的電氣連接件(111)的電氣連接點采用針座或凸點或?qū)щ娤鹉z形式。
3.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器溫度特性測試裝置，其特征在于：所述半導(dǎo)體片(105)為環(huán)形，具有加熱和制冷功能。
4.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器溫度特性測試裝置，其特征在于：所述底板(102)上設(shè)置有底板裝配孔(110)，上蓋板(101)上設(shè)置有與底板裝配孔(110)一一對應(yīng)的上蓋板裝配孔(114)。
5.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器溫度特性測試裝置，其特征在于：所述底板(102)的材料為氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷等熱導(dǎo)系數(shù)低于100w/mk的材料。
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